تدفق البنية التحتية لقدرات الحوسبة المدعومة بالذكاء الاصطناعي يوجه إعادة تشكيل سلسلة صناعة PCB بأكملها. دعونا نوضح الأدوار الرئيسية في هذه السلسلة الصناعية.

الركيزة الأساسية في القاع هي تصنيع لوحات النحاس المغطاة. شركة Shengyi Technology، Jin'an Guoji، Nanya New Materials، Huazheng New Materials، Hongchang Electronics هي اللاعبون الأساسيون — هم يوردون مباشرة المواد الأساسية لخوادم الذكاء الاصطناعي، وتتمتع بحواجز تقنية عالية.

عند الانتقال إلى الأعلى، فإن ورق النحاس عالي التردد والسرعة هو شريان نقل الإشارة. شركات Copper Crown، Defu Technology، Nord股份، Yihao New Materials، Jiayuan Technology، Zhongyi Technology تتنافس في هذا المجال. خاصة ورق النحاس من مستوى HVLP4 وما فوق، أصبح ضروريًا لخوادم الذكاء الاصطناعي.

الراتنجات الخاصة وأقمشة الألياف الزجاجية تتولى وظيفة الالتصاق. شركة Dongcai Technology، Shengquan Group، Hongchang Electronics توفر الراتنجات، وInternational Composite مسؤولة عن أقمشة الألياف الزجاجية — هذان العنصران يشكلان الإطار الداعم للوحة النحاس المغطاة.

لا تتجاهل المواد المساعدة، فمثلاً مثاقيب حفر PCB تبدو كأشياء صغيرة، لكنها ذات طلب كبير. شركة Dingtai High-Tech، Zhongwut High-tech هما الموردان الرئيسيان. مع زيادة عدد طبقات PCB وصلابة المواد، تزداد صعوبة المعالجة، ويزداد استهلاك المثاقيب بشكل مباشر بمضاعفات عدة. هذا هو السبب في ارتفاع الطلب على الشركات المصنعة.