TL;DR
· L'inspection de la chaîne d'approvisionnement de Morgan Stanley montre que la capacité de production CPO, l'efficacité des tests et le rythme des commandes s'améliorent.
· TSMC indique officiellement une production de masse en 2026, Morgan Stanley prévoit une capacité PIC d'au moins 25 kwpm d'ici 2028.
· GlassBridge a un potentiel à long terme, mais à court terme, les projets grand public restent principalement basés sur les FAU et les solutions de couplage par réseau de diffraction existants.

Selon la dernière inspection de la chaîne d'approvisionnement de Morgan Stanley, le calendrier de passage de la CPO de la validation du prototype à la production de masse devient plus clair. Les plans de capacité PIC silicium-photonique de TSMC sont révisés à la hausse, le temps de test au niveau de la plaquette est réduit, et des entreprises asiatiques de la chaîne d'approvisionnement comme FOCI et AllRing entrent également dans une phase de commandes plus définie. Pour les centres de données IA, la CPO est une voie importante pour améliorer la bande passante réseau et réduire la consommation d'énergie d'interconnexion. Le rapport annuel officiel de TSMC a déjà divulgué que la solution CPO liée à COUPE devrait être produite en masse en 2026, et NVIDIA a également déclaré en juin avoir commencé à expédier des commutateurs Spectrum-X CPO à certains partenaires. Le changement actuel n'est pas que les goulots d'étranglement aient disparu, mais que la chaîne de production commence à donner un rythme plus vérifiable.

Récemment, le marché s'est également intéressé à GlassBridge. Il est considéré comme une solution de couplage par fibre optique prometteuse, qui pourrait défier les FAU traditionnelles en termes de haute densité, de capacité de retravail et de compatibilité thermique. Mais selon l'inspection de Morgan Stanley, GlassBridge dessert actuellement principalement le couplage par bord et les dispositions de fibres unidimensionnelles, et n'est pas encore entré dans les projets grand public de TSMC COUPE. La tendance à court terme n'est pas que les nouvelles technologies remplacent immédiatement les anciennes solutions, mais que le système de production de masse existant de la CPO progresse d'abord.

Montée en puissance de la capacité PIC de TSMC, la courbe d'expédition de la CPO commence à se dessiner

La base de la production de masse de la CPO repose d'abord sur la capacité PIC de TSMC. Morgan Stanley prévoit que la capacité PIC de TSMC passera d'environ 500 plaquettes par mois actuellement à 10 kwpm au deuxième trimestre 2026, à 15 kwpm au quatrième trimestre 2026, et à au moins 25 kwpm d'ici 2028.

Ces chiffres ne sont pas divulgués officiellement par TSMC, ils relèvent des inspections de la chaîne d'approvisionnement et des hypothèses de modèle de Morgan Stanley. Au niveau des informations publiques, TSMC a confirmé dans son rapport annuel que COUPE est sa technologie liée au silicium photonique et au 3DFabric, et qu'en 2025, elle a déjà atteint 200 Gbps avec plusieurs clients, l'objectif de production de masse de la solution CPO étant 2026. Des institutions comme TrendForce affirment également que le « COUPE on Substrate » de TSMC devrait être produit en masse au second semestre 2026.

Dans les hypothèses d'expédition de Morgan Stanley, les expéditions mondiales de commutateurs CPO en 2026 sont d'environ 23 000 unités, principalement des commutateurs 100T, dominés par NVIDIA. En 2027, les expéditions passent à 59 000 unités, et à 200 000 unités en 2030. Si les rendements continuent de s'améliorer, les expéditions réelles de moteurs optiques correspondant à la capacité PIC de TSMC pourraient atteindre environ 7,8 millions d'unités en 2027.

En 2026, la montée en puissance est prévue d'environ 0,5 kwpm à 10 kwpm, et d'ici 2028, au moins 25 kwpm, avec une augmentation des expéditions de moteurs optiques selon différents rendements.

La capacité PIC n'est qu'un prérequis. Ce qui détermine vraiment le rythme des expéditions, ce sont aussi l'emballage, les tests, les composants optiques, l'intégration du système et l'introduction des plates-formes clients. La CPO nécessite une validation conjointe des signaux électriques et optiques à un stade plus précoce, et la difficulté de production de masse est plus élevée que celle des modules optiques enfichables traditionnels.

Le temps de test réduit à environ 6 heures par plaquette reste un goulot d'étranglement pour la production de masse

L'une des améliorations les plus importantes dans l'inspection de Morgan Stanley est l'amélioration de l'efficacité des tests au niveau de la plaquette pour CPO Insertion 2.

Le temps de test pour cette étape est passé d'une plaquette par jour au second semestre 2025 à environ 6 heures par plaquette actuellement. Dans les 6 à 12 prochains mois, l'objectif est de le réduire davantage à 3 à 4 heures par plaquette.

Insertion 2 est le premier nœud où les tests de signaux optiques et électriques sont effectués simultanément, et il est généralement difficile à contourner. Si cette étape prend trop de temps, même si la capacité de la plaquette avant et de l'emballage est disponible, le rythme final de la production de masse sera bloqué par le débit des tests.

L'amélioration de l'efficacité des tests est un signal important du passage de la CPO des échantillons techniques aux expéditions commerciales. Mais ce n'est pas encore la réponse finale. Pour que la CPO entre à grande échelle dans les centres de données IA, il faudra ensuite prouver que les équipements de test, les sondes, les usines d'emballage, les FAU, les lasers et les fabricants de systèmes peuvent coopérer de manière stable et maintenir le rendement à des volumes de production plus élevés.

FOCI démarre les revenus de production de masse en juillet, les prévisions de bénéfices d'AllRing relevées

Au niveau des entreprises, FOCI et AllRing sont les deux lignes qui bénéficient le plus directement de ce rapport.

Morgan Stanley prévoit que les revenus de production de masse CPO de FOCI démarreront en juillet et continueront à augmenter en 2027, principalement pour alimenter les commutateurs NVIDIA Spectrum CPO. D'ici le second semestre 2027, FOCI pourrait également commencer à expédier des FAU à la série AMD MI500, et en 2028, davantage de clients de production de masse contribueront aux revenus.

Sur le plan financier à court terme, FOCI doit encore supporter les coûts d'expansion et de transfert. En 2026, en raison du transfert de capacité de la nouvelle usine thaïlandaise, de la préparation de la montée en puissance de la ligne de production SiPh/CPO et des frais ponctuels liés à l'émission de nouvelles actions, FOCI devrait enregistrer une perte par action de 0,41 dollar taïwanais. En 2027, les revenus devraient atteindre 8,694 milliards de dollars taïwanais. Dans les hypothèses du modèle, la contribution de NVIDIA aux revenus de FOCI passerait de 29 % en 2026 à 76 % en 2027, puis à 92 % en 2028.

Le changement pour AllRing est plus directement reflété dans les prévisions de bénéfices. Morgan Stanley a relevé ses prévisions de revenus pour AllRing en 2026 à 9,405 milliards de dollars taïwanais, soit une augmentation de 13 % par rapport aux prévisions précédentes. Le BPA 2026 est relevé de 15 % à 25,48 dollars taïwanais, et le BPA 2027 est également relevé de 2 %. L'objectif de cours reste à 1 580 dollars taïwanais, et la notation est maintenue à « surpondérer ».

Le point fort d'AllRing ne se limite pas à la CPO. Ses revenus liés à la CPO en 2026, y compris le couplage FAU, l'AOI et les équipements de distribution, devraient représenter 11 % du chiffre d'affaires total, 19 % en 2027 et 26 % en 2028. L'activité CoWoS devrait croître respectivement de 55 % et 53 % en 2026 et 2027. SoIC est également intégré dans les hypothèses de croissance à long terme, avec une contribution aux revenus d'environ 4 % en 2027.

Répartition des revenus d'AllRing. Évolution des revenus par segment CoWoS, CPO et SoIC de 2024 à 2028, la part de la CPO passant de 0 % à 26 %.

Morgan Stanley indique également qu'AllRing est le seul fournisseur d'équipements de distribution Wafer-on-Wafer pour le SoIC de TSMC. Alors que des clients comme AMD, NVIDIA, Apple et Broadcom continuent de migrer vers la conception de chiplet, l'expansion de la capacité SoIC entraînera également une demande d'équipements associés. L'objectif de capacité SoIC de TSMC pour 2026 est de 14 kwpm.

GlassBridge a du potentiel, mais à court terme, ce n'est pas une alternative grand public

Le marché s'intéresse à GlassBridge car il offre une voie de couplage différente de celle des FAU traditionnelles.

Selon les documents officiels de Corning, GlassBridge utilise des guides d'ondes à échange d'ions sur verre au niveau de la plaquette et une architecture de connecteur à alignement passif détachable, permettant de supporter des connexions fibre à PIC à haute densité et d'améliorer la flexibilité de fabrication, de test et de retravail. La perte de couplage fibre à PIC dans la bande O annoncée par Corning est d'environ 1,5 dB. Par rapport aux FAU à rainure en V traditionnelles, il présente des avantages différenciés en termes d'extensibilité de fabrication, de compatibilité thermique et de capacité de retravail.

Ces avantages ne se sont pas encore traduits par un statut de production de masse grand public. L'inspection de Morgan Stanley montre que GlassBridge est actuellement principalement adapté au couplage par bord et aux dispositions de fibres unidimensionnelles, tandis que la plateforme COUPE de TSMC et les projets grand public à court terme de NVIDIA, AMD, Ayar Labs, etc., reposent encore principalement sur le couplage par réseau de diffraction, plus facile à mettre en production de masse au second semestre 2026.

La chaîne d'approvisionnement traditionnelle des FAU reste difficile à remplacer rapidement à court terme. Selon le jugement de Morgan Stanley, la compétitivité de TFC dans les FAU haut de gamme n'est pas facilement remplacée par GlassBridge pour l'instant. En revanche, si Largan reste uniquement sur la solution à rainure en V, elle pourrait faire face à une pression concurrentielle plus forte.

GlassBridge ressemble davantage à une route technologique à long terme. Si, à l'avenir, il parvient à s'intégrer dans des dispositions de fibres bidimensionnelles plus complexes, à améliorer la maturité de la chaîne d'approvisionnement et à être adopté par les plates-formes grand public, il pourrait alors exercer une pression plus substantielle sur l'espace de marché des FAU traditionnelles.

La chaîne de production de masse progresse, mais pas encore pleinement réalisée

Le signal envoyé par cette inspection de la chaîne d'approvisionnement est que la chaîne de production de masse de la CPO est plus claire qu'auparavant, et non que les risques ont disparu.

Les plans de capacité PIC de TSMC, l'efficacité des tests Insertion 2, les revenus du projet NVIDIA de FOCI, les commandes d'équipements CPO et d'emballage avancé d'AllRing, pointent tous dans la même direction : la mise à niveau de l'interconnexion optique des centres de données IA passe de la validation de concept à des arrangements de capacité et de revenus plus concrets.

Mais le déploiement de la CPO dépend toujours de plusieurs conditions réelles. La capacité à réduire encore le temps de test au niveau de la plaquette à 3 à 4 heures par plaquette, le maintien du rendement à des capacités plus élevées, la réalisation de la conception collaborative entre les fonderies, l'emballage, la conception de puces, les FAU, les lasers et les fabricants de systèmes, ainsi que le respect du calendrier des plates-formes de production de masse des clients comme NVIDIA et AMD, influeront tous sur le rythme des expéditions ultérieures.

L'émergence de GlassBridge introduit également une incertitude sur l'espace à long terme de la chaîne d'approvisionnement existante des FAU. À court terme, il ne bouleverse pas encore les FAU traditionnelles, mais la route technologique pourrait encore changer. Pour la chaîne d'approvisionnement de la CPO, la vérification la plus solide à l'heure actuelle vient de la capacité de production, de l'efficacité des tests, de l'introduction des clients et de la capacité à réaliser des revenus réels de manière continue.

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