IBM0.7ナノメートル新製品、マスク氏の批判は誤解を招く? IBM Nanostackが半導体3次元積層の新時代を切り開く

プロセス微細化が物理的限界に近づくにつれ、半導体産業の競争の焦点は「線幅をより小さく」から「構造をより立体的に」へと移行している。IBMは2026年6月25日、世界初のsub-1nm、0.7ナノメートル級のチップ技術を発表した。重要なのは数字が小さいことだけでなく、Nanostackアーキテクチャによって、今後10年のチップ進化は、三次元積層、材料革新、システムレベルの統合にさらに依存することを示している。
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