三星、SK 海力士推遲 HBM4 混合鍵合,改回傳統熱壓焊

根據 DIGITIMES,三星電子與 SK 海力士已決定推遲採用混合鍵結技術於 HBM4,改回傳統的熱壓鍵合。由於產業放寬 HBM 厚度標準以及客戶延後高堆疊實施時間表,這兩家公司做出了此變更。混合鍵結是一種先進的半導體封裝技術,產業先前預期其最早將在 HBM4E 中部署。
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