三星 повышает цены на память на 20%! UBS пересмотрел прогнозы: DRAM в Q3 вырастет на 32%, NAND — на 30%!

Южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung Electronics ведет переговоры с клиентами о ценах на третий квартал, стремясь повысить среднюю цену (ASP) на универсальную DRAM до 20%, при этом LPDDR из-за «серьезного узкого места» в спросе и предложении может подорожать более чем на 20%. В то же время UBS в последнем отчете повысил прогноз цен на DRAM и NAND, предсказывая рост DRAM в третьем квартале на 32% и NAND на 30% за тот же период. Для сравнения, ценовая политика SK hynix относительно стабильна. (Предыстория: Слухи о том, что Samsung в третьем квартале снова поднимет цены на DRAM на 20%! Третье повышение за год,产能 AI вытесняет производство в сторону телефонов и ПК) (Дополнение: Samsung объявила, что выход годных HBM превысил 70%! Технический директор Сон Джэ Хок заявляет, что DRAM следующего поколения обгонит SK hynix)

Содержание

Переключить

• Жесткая позиция Samsung по ценам в третьем квартале, серьезное узкое место LPDDR
• SK hynix стабилен: долгосрочные контракты на HBM защищают, колебания цен меньше
• Высокая доля универсальной DRAM, рост цен у Samsung сильнее
• UBS повышает прогноз цен на DRAM и NAND
• Структура спроса и предложения AI-памяти: тренд роста цен может продлиться до 2027 года

Южнокорейское издание ZDNET Korea со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что Samsung Electronics ведет переговоры с клиентами о ценах на третий квартал, стремясь повысить среднюю цену (ASP) на универсальную DRAM до 20% по сравнению с предыдущим кварталом. Ранее средние цены на DRAM в первом и втором кварталах уже выросли на 90% и 50-60% соответственно. Три последовательных повышения отражают структурный дисбаланс из-за вытеснения традиционной памяти AI.

Жесткая позиция Samsung по ценам в третьем квартале, серьезное узкое место LPDDR

Источники в полупроводниковой отрасли сообщают, что Samsung Electronics заняла крайне жесткую позицию в переговорах о ценах на третий квартал. Что касается LPDDR (низкопотребляющей двойной скорости передачи данных), которая недавно столкнулась с «серьезными узкими местами» как на серверах, так и на мобильных устройствах, Samsung также готовится поднять цены более чем на 20%. Однако пока неясно, примут ли клиенты эти условия полностью — производители конечных устройств могут использовать сокращение заказов или переход к другим поставщикам в качестве рычага переговоров.

SK hynix стабилен: долгосрочные контракты на HBM защищают, колебания цен меньше

Примечательно, что ценовая политика конкурента SK hynix в настоящее время относительно стабильна. Отчасти это связано с тем, что компания больше полагается на высокопропускную память (HBM) для AI, которая в основном поставляется по долгосрочным контрактам (LTA), фиксирующим цены, что делает их менее подверженными краткосрочным рыночным колебаниям. Кроме того, SK hynix готовится к выходу на биржу в США, что, по ожиданиям рынка, еще больше расширит ее возможности по наращиванию капитала и увеличит отрыв от Samsung в области HBM.

Высокая доля универсальной DRAM, рост цен у Samsung сильнее

Отраслевые эксперты считают, что рост средней цены DRAM у Samsung более выражен, чем у SK hynix, главным образом потому, что универсальная DRAM, которая сильнее подвержена колебаниям цен, занимает более высокую долю в общем объеме производства Samsung, и Samsung наиболее активно повышает цены. Аналитики отмечают, что Samsung сохраняет мировое лидерство по доле рынка универсальной DRAM, что дает ей больше возможностей влиять на цены.

UBS повышает прогноз цен на DRAM и NAND

UBS недавно также повысил прогноз цен на DRAM и NAND flash. Банк прогнозирует, что цены на DRAM вырастут на 32% и 18% в третьем и четвертом кварталах соответственно, а цены на NAND — на 30% и 12% за те же периоды. Этот прогноз значительно превышает среднерыночные ожидания, что свидетельствует о высоком оптимизме Уолл-стрит относительно суперцикла памяти, вызванного AI.

Структура спроса и предложения AI-памяти: тренд роста цен может продлиться до 2027 года

Отрасль в целом считает, что основной движущей силой этого роста цен является AI. Три крупных производителя памяти (Samsung, SK hynix, Micron) уже перевели около 93% своих мощностей на производство HBM, что привело к значительному сокращению предложения традиционной DRAM. При этом каждый 1 бит HBM требует примерно в три раза больше производственных мощностей кристаллов, чем DDR5, а новые мощности начнут появляться не ранее 2027 года. При двойном давлении со стороны сокращения предложения и расширения спроса, цены на память в среднесрочной и долгосрочной перспективе будут расти.