أعلنت شركة Biren عن وحدات «Supernodes» الضوئية التي تدعم 1,024 بطاقة معالج AI، وذلك خلال مؤتمر 2026

TSM%2.97-

وفقاً لصحيفة South China Morning Post، كشفت Biren Technology عن أنظمة جديدة من «العُقد الضوئية الفائقة» في مؤتمر 2026 العالمي للذكاء الاصطناعي، قائلة إن البصريات شبه المعبأة يمكنها الربط بين ما يصل إلى 1,024 بطاقة معالجات للذكاء الاصطناعي داخل عنقود، والمساعدة في تجاوز قيود وصلات النحاس.

تطوّر شركة تصنيع الرقائق ومقرها شنغهاي، التي تأسست في 2019، رقائق الذكاء الاصطناعي والحوسبة عالية الأداء، بما في ذلك وحدتاها الرسوميتان BR100 وBR104. غير أن مسارها التجاري يواجه قيوداً بسبب توقف إنتاج TSMC بعد ضوابط التصدير الأميركية لعام 2022، كما أُضيفت عدة كيانات تابعة لـ Biren إلى قائمة الكيانات الأميركية في أكتوبر 2023.

إخلاء المسؤولية: قد تكون المعلومات الواردة في هذه الصفحة مستمدة من مصادر خارجية وهي للمرجعية فقط. لا تمثل هذه المعلومات آراء أو وجهات نظر Gate ولا تشكل أي نصيحة مالية أو استثمارية أو قانونية. ينطوي تداول الأصول الافتراضية على مخاطر عالية. يرجى عدم الاعتماد حصرياً على المعلومات الواردة في هذه الصفحة عند اتخاذ القرارات. لمزيد من التفاصيل، يرجى الرجوع على إخلاء المسؤولية.
تعليق
0/400
لا توجد تعليقات