أعلنت الرئيسة التنفيذية لشركة AMD، سو جيوفونغ (Lisa Su)، رسميًا في مؤتمر AMD Advancing AI السنوي، أن أول حل ذكاء اصطناعي من فئة الرفوف Helios قد دخل مرحلة الإنتاج الشامل. تضم قائمة منظومة شركاء Instinct، التي تم الكشف عنها على لوحة الخلفية في موقع المؤتمر، عدة شركات مدرجة في بورصة تايوان، بما فيها شركة TSMC بعدد 14 شركة.
مواصفات رف Helios AI: أداء أعلى بنسبة 15% من NVIDIA NVL72
وفقًا لمقال في مدونة AMD الرسمية، فإن أبرز المواصفات التقنية لنظام رف Helios هي: يعتمد على معالجات الرسوميات AMD Instinct MI455X، حيث يدمج الرف الواحد 72 بطاقة GPU، ويستخدم بنية التوسع العمودي عبر UALoE لتوفير عرض نطاق توسع عمودي بمعدل 260TB في الثانية، مع معالجات AMD EPYC «Venice» وبطاقات شبكة AMD Pensando. تقدم المنظومة كاملة أداء حوسبيًا قدره 2.9 Exaflops FP4، وسعة ذاكرة HBM4 تبلغ 31TB.
بيانات المقارنة بين AMD وNVIDIA Vera Rubin NVL72: يوفر Helios أداء حوسبة ذكاء اصطناعي أعلى بنسبة 15%، وسعة ذاكرة HBM أعلى بنسبة 50%، وعرض نطاق توسع أفقي أعلى بنسبة 50%. في اختبارات نموذج DeepSeek-V4-Flash، يمكن أن يصل معدل نفاذ الرموز (Token throughput) في سيناريوهات التفاعل العالي باستخدام MI455X إلى 34 مرة مقارنةً بالجيل السابق MI355X، ويمكن خفض تكلفة كل مليون Token بما يصل إلى 18 مرة.
قائمة سلسلة التوريد التايوانية في مؤتمر AMD Advancing AI (14 شركة)
وفقًا لتقارير من Ettoday ووكالة أنباء الصين المركزية، فإن قائمة شركاء الشركات المدرجة في تايوان التي تم الكشف عنها على لوحة الخلفية في مؤتمر AMD هي كما يلي:
TSMC (2330): مسؤولة عن عمليات التصنيع المتقدمة بعقدي 2 نانومتر و3 نانومتر لبطاقات GPU الخاصة بـ AMD MI455X
Gigabyte (2376)، ASUS (2357)، ASRock (3515، شركة ASRock الأم هي شركة Yongjing): مورّدون لخوادم/لوحات رئيسية
Wiwu/Inventec (6669)، Quanta (2382، الشركة الأم هي شركة Yunda)، Wistron (3231): تصنيع وتصميم الخوادم عبر ODM
Foxconn (2317)، Pegatron (2356)، Compal (2324)، Wistron (4938، واسمها التجاري في السياق نفسه هو Wistron/ASUSTeK): شركات EMS/ODM
MSI (2377)، NEXCOM (3706)، Advantech (2395): مورّدون لخوادم وأجهزة حاسوب صناعية
وبحسب ما ورد في تقرير صحيفة «التايمز الاقتصادية» (工商時報)، تشمل شركاء التعاون في البنية التحتية أيضًا شركة EMS الأمريكية Sanmina (新美亞).
سو جيوفونغ: سوق معجّلات الذكاء الاصطناعي في 2030 سيبلغ 1.4 تريليون دولار
وفقًا لشرح علني أدلت به سو جيوفونغ خلال المؤتمر، تتوقع أن يصل حجم سوق معجّلات الذكاء الاصطناعي في 2030 إلى نحو 1.4 تريليون دولار. ويأتي ذلك مدفوعًا بمرحلة قفزات متقطعة في احتياجات الحوسبة الناتجة عن صعود الذكاء الاصطناعي الوكِلي (Agentic AI) — عندما يطلب المستخدم من وكيل ذكاء اصطناعي إتمام مهمة، يحتاج النظام إلى عشرات خطوات الاستدلال، واستدعاءات الأدوات، والوصول إلى البيانات، بما يستهلك قدرًا كبيرًا من قدرة GPU الحوسبية.
في الوقت الحالي، تم اعتماد Helios من قبل مزودي خدمات سحابية كبار مثل OpenAI وMeta وMicrosoft وOracle وغيرها؛ بينما يتم ربط طبقة البرامج عبر منصة ROCm المفتوحة، ويدعم أطرًا رئيسية مثل PyTorch وTensorFlow وJAX.
الأسئلة الشائعة
ما هي المواصفات الأساسية وأداء رف AMD Helios؟
وفقًا لمدونة AMD الرسمية، يدمج Helios في رف واحد 72 بطاقة MI455X GPU، ويقدم أداء حوسبيًا قدره 2.9 Exaflops FP4 وسعة ذاكرة 31TB HBM4؛ وتُظهر بيانات AMD أنه، مقارنةً بـ NVIDIA Vera Rubin NVL72، يتفوق بنسبة 15% في أداء الذكاء الاصطناعي و50% في سعة ذاكرة HBM و50% في عرض نطاق التوسع الأفقي.
ما هي مصانع سلسلة التوريد التايوانية الـ14 التي تتعاون معها AMD Helios؟
وفقًا لتقارير Ettoday ووكالة أنباء الصين المركزية، تشمل الشركات التايوانية المدرجة الـ14: TSMC (2330)، Gigabyte (2376)، ASUS (2357)، ASRock (3515)، Wiwu/Inventec (6669)، Quanta (2382)، Wistron (3231)، Foxconn (2317)، Pegatron (2356)، NEXCOM (3706)، Compal (2324)، Wistron (4938)، MSI (2377) وAdvantech (2395).
ما توقعات سو جيوفونغ لسوق معجّلات الذكاء الاصطناعي؟
وفقًا لتصريحات سو جيوفونغ العلنية في مؤتمر AMD Advancing AI، تتوقع أن يصل حجم سوق معجّلات الذكاء الاصطناعي في 2030 إلى نحو 1.4 تريليون دولار، ويأتي ذلك أساسًا مدفوعًا بالطلب المتفجر على الحوسبة الناتج عن الذكاء الاصطناعي الوكِلي.
