سترفع شركة TSMC أسعار تصنيع الرقائق بنسبة 5% إلى 10% ابتداءً من عام 2027

ووفقاً لما أوردته «نيكّاي آسيا» أمس (21 يوليو)، تخطط «TSMC»، أكبر مسبك للرقائق في العالم، لرفع أسعار تصنيع الشرائح بنسبة تتراوح بين 5% و10% بدءاً من عام 2027، مستشهدةً بارتفاع تكاليف الإنتاج ونفقات إنشاء المصانع في الخارج. وقد أُغلقت المفاوضات بشأن الأسعار مع كبار العملاء، بما في ذلك أولئك الذين يستخدمون عمليات متقدمة عند 7 نانومتر وما دون، في يونيو ويوليو، على أن تُطبَّق الأسعار الجديدة في مطلع 2027.

وبالنسبة لشرائح الحوسبة عالية الأداء (HPC) التي تتجاوز توقعات العملاء، ستُطبِّق «TSMC» علاوة إضافية تتراوح بين 10% و15% فوق الزيادة الأساسية، ما قد يرفع إجمالي زيادات الأسعار إلى أكثر من 10% لبعض طلبات الشرائح المتقدمة. وستشهد عقد العمليات الأكثر نضجاً، بما في ذلك تقنيات 12 نانومتر و16 نانومتر و28 نانومتر، زيادات تصل إلى 10%، رغم أن بعض المنتجات قد تشهد زيادات أصغر.