Los proveedores chinos de DRAM podrían avanzar en el desarrollo de DRAM 3D en 2027, con planes de expansión de capacidad para 2028.

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Según los debates de Goldman Sachs con un experto de la industria china de DRAM, los proveedores chinos de DRAM podrían lograr un mayor avance en el desarrollo de productos de 3D DRAM en 2027. Se prevé que las ampliaciones de capacidad en Hefei, Shanghái y Pekín entren en funcionamiento en 2028. El experto señaló que los precios de DRAM de los proveedores chinos compiten con los de los líderes globales, a pesar de que podrían tener rendimientos potencialmente más bajos, y que algunas fundiciones están utilizando principalmente equipos fabricados en el país, excluyendo herramientas avanzadas como los sistemas de litografía.
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