Las entregas de sustratos de embalaje de Japón alcanzan un récord de 278 mil millones de yenes en mayo, un 36% más interanual

De acuerdo con un informe de investigación de Nomura Securities que cita datos del Ministerio de Economía, Comercio e Industria de Japón publicados el 14 de julio, las entregas de sustratos de embalaje de Japón en mayo alcanzaron 278 mil millones de yenes, lo que supone un 36% más interanual y un máximo histórico. El área de entrega por metro cuadrado aumentó un 10%, mientras que el precio medio subió un 23%, hasta 1,356 millones de yenes por metro cuadrado.

El informe destacó dos impulsores clave del mercado: la demanda de empaquetado de Rubin de Nvidia, que se espera que escale a mediados de 2026, y posibles cambios en la estructura de Rubin Ultra hacia módulos dobles. Las mejoras de cableado HBM4 y los desafíos de integración del interposer también siguen siendo puntos focales para la industria.