Morgan Stanley revela que la demanda de CoWoS de TSMC y la de HBM se mantiene fuerte, impulsando un gasto en chips de IA de 460 mil millones de dólares hasta 2027

TSM-0,61%
NVDA4,06%
AMD2,07%
Según el último informe sectorial de Morgan Stanley, las señales de la cadena de suministro indican una demanda sostenida de inteligencia artificial pese al debate del mercado sobre un posible sobrecalentamiento. La firma estima que los 14 principales proveedores globales de servicios en la nube destinarán casi 1,3 billones de dólares a capex de infraestructura cloud hasta 2027, con el gasto que se irá trasladando a pedidos de GPU, ASIC, CPU y HBM hasta llegar a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Morgan Stanley proyecta que el capex de TSMC alcanzará los 56.000 millones de dólares en 2026 y subirá a 75.000 millones en 2027, con la capacidad avanzada de empaquetado CoWoS ampliándose desde aproximadamente 70.000 obleas al mes a finales de 2025 hasta 120.000 a finales de 2026 y 200.000 a finales de 2027. Se espera que la demanda de HBM llegue a aproximadamente 50,6 mil millones de Gb en 2027; NVIDIA será el mayor comprador, pero Google, AMD y AWS también consumirán una oferta considerable. El informe estima que el consumo de obleas relacionado con la IA superará los 46.000 millones de dólares para 2027, mientras que la capacidad de equipos de prueba crecerá aproximadamente un 35% anual hasta 2027, lo que indica que la cola de la cadena de suministro para la fabricación avanzada, el empaquetado y la memoria sigue siendo sólida.
Aviso legal: La información en esta página puede provenir de fuentes de terceros y es solo para referencia. No representa las opiniones ni puntos de vista de Gate y no constituye asesoramiento financiero, de inversión ni legal. El comercio de activos virtuales implica un alto riesgo. No te bases únicamente en la información presentada en esta página para tomar decisiones. Para más detalles, consulta el Aviso legal.
Comentar
0/400
Sin comentarios