Los bancos de Wall Street comienzan a operar con $35B un paquete de financiación de chips de IA

Según Bloomberg, los bancos de Wall Street, incluidos Bank of America y Morgan Stanley, han comenzado a negociar un paquete de financiación de 35 mil millones de dólares para la expansión de la infraestructura de IA de Broadcom y Anthropic. Apollo Global Management estructuró el paquete con Blackstone, con bonos cotizados aproximadamente a la par (100-100,5 centavos por dólar).

El prestatario es una sociedad vehículo de propósito especial que compra chips desarrollados por Google y Broadcom y los alquila a Anthropic. La estructura de disposición diferida permite acceder a la financiación mediante aproximadamente 16 tramos durante más de un año, a medida que los chips estén disponibles. La operación refleja cómo la financiación de infraestructura de IA se está ampliando en los mercados tradicionales de banca y de crédito privado.