El mapa de las acciones millonarias en el mercado de Taiwán se redefine: ¿Cómo la crisis de escasez de IA ha generado una oportunidad dorada de inversión?

Falta, que está convirtiéndose en la fuerza impulsora más poderosa del mercado de valores de Taiwán en 2026. Desde el diseño de chips, materiales de disipación de calor hasta sistemas de alimentación, toda la cadena industrial de servidores AI enfrenta una severa limitación de capacidad. Huang Renxun ha visitado Taiwán varias veces para acelerar pedidos, y NVIDIA ha situado a Taiwán como el núcleo global de I+D. Estas señales están diciendo a los inversores: detrás de la tensión en la cadena de suministro, hay una oportunidad estructural de crecimiento en beneficios.

La cantidad de acciones de mil millones alcanza un récord, y el efecto de derrame de AI se desborda completamente

Hasta mediados de diciembre, la cantidad de acciones de mil millones en el mercado de Taiwán alcanzó en un momento 28, estableciendo un récord histórico. Más notable aún, esta tendencia alcista ha superado el marco limitado al diseño de IC, extendiéndose a disipación de calor, PCB, materiales, fuentes de alimentación, interfaces de prueba y otros campos integrales.

信驊 sigue siendo la acción más valiosa del año, beneficiándose de que los chips BMC se han convertido en un estándar en los centros de datos AI, con un aumento anual de más del doble, alcanzando un precio de hasta 7,300 yuanes. Pero la verdadera sorpresa proviene del grupo de disipación de calor: 奇鋐 y 健策 han sido las estrellas negras en 2025, con aumentos anuales cercanos o superiores al 100%.

Lo más destacado es la materia prima de 台光電, que se benefició de la escasez en la oferta de CCL (sustratos de cobre) de alta gama y fibra de vidrio, con un aumento del 159%, convirtiéndose en una de las acciones más fuertes del año. Otros proveedores de la cadena, como 川湖, 穎崴 y 旺矽, también vieron aumentos superiores al 140%, confirmando la ley del mercado de “si hay escasez, hay precio”. Incluso 台達電, considerado un referente estable a largo plazo, alcanzó en un momento el nivel de acciones de mil millones debido a la creciente demanda de energía en los centros de datos AI, superando con fuerza a las acciones de peso en el índice.

La escasez de materiales en la parte superior continúa, enfrentando una limitación sin precedentes en una década

La causa fundamental de esta escasez de inventario es clara: cada actualización en las especificaciones de los servidores AI genera una demanda completamente nueva en los materiales superiores. La escasez de fibra de vidrio de alta gama y CCL de bajo pérdida se ha convertido en una norma, con precios en constante aumento. Las instituciones de investigación extranjeras señalan que la próxima generación de plataformas NVIDIA elevará aún más la demanda de CCL y cobre, consolidando esta tendencia como irreversible en la industria.

La escasez de materiales se traduce directamente en un aumento en el margen bruto: además del destacado rendimiento de 台光電, empresas como 聯茂 y 台燿 también se benefician de la mejora en el poder de fijación de precios. Los fabricantes de PCB como 臻鼎 y 欣興 mantienen una capacidad de producción en niveles altos, y la fuerte demanda de sustratos ABF también prepara el terreno para el crecimiento operativo en 2026.

Los ETF recién listados revelan la estrategia institucional más reciente, y las acciones de enfriamiento líquido se convierten en el nuevo foco

El flujo de fondos, además de seguir a las acciones individuales, está ingresando rápidamente en ETF temáticos. El ETF 復華未來50（00991A） recientemente listado recaudó más de 10,000 millones de yuanes. Aunque en su primer día de cotización se produjo una caída, el volumen de negociación superó las 230,000 acciones, alcanzando el primer lugar en volumen de ETF, reflejando un alto interés del mercado.

La distribución de los diez principales componentes es clara: 台積電, 鴻海 (Hon Hai), 奇鋐, 緯穎, 台光電, 台達電 y otros. La lógica de selección de este ETF activo también revela la perspectiva de las instituciones: semiconductores 35-45%, componentes de centros de datos AI 35-45%, servidores AI y redes 5-15%, complementados con asignaciones en finanzas y sectores tradicionales. El gestor Lu Hongyu señala que AI sigue siendo el motor de crecimiento más importante del mercado de Taiwán, y se espera que las ganancias de las empresas en 2026 crezcan alrededor del 20%. Un entorno de tasas de interés moderadas también refuerza la continuidad de la tendencia alcista.

Nuevos puntos de interés para 2026: ciclo de actualización de VR, tecnología de silicio fotónico y revolución en enfriamiento líquido

De cara al futuro, la plataforma Vera Rubin (VR) de NVIDIA lanzará una nueva ola de actualización de dispositivos, mejorando en disipación de calor, consumo de energía y ancho de banda de interconexión. Los fabricantes ODM como 廣達, 緯穎 y 鴻海 ya son considerados socios clave, y los proveedores de energía, disipación de calor y PCB relacionados volverán a tener oportunidades.

En el aspecto técnico, la fotónica de silicio y CPO (empaquetado óptico conjunto) se están convirtiendo en soluciones clave para superar los cuellos de botella en la transmisión de datos a alta velocidad. Taiwán ha formado un ecosistema completo desde epitaxia y componentes ópticos hasta empaquetado, con empresas como 聯亞 y 穩懋 con potencial de atención.

El mayor potencial de crecimiento radica en la penetración de la disipación de calor líquida: a medida que el consumo de energía de las GPU se acerca a los kilovatios, la disipación de calor líquida, que actualmente representa menos del 10% del mercado, podría subir rápidamente a más del 60% en los próximos años. Empresas como 奇鋐, 雙鴻 y 健策 ya están posicionadas en esta tendencia, que será una de las olas de actualización industrial más importantes en 2026.

Estrategia de inversión: enfóquese en las “escasez”, y también preste atención a los cambios en la valoración

Tras las recientes subidas del mercado de Taiwán, es inevitable que haya volatilidad y presión en las valoraciones. Pero desde una perspectiva fundamental, la escasez de capacidad en AI en 2026 no se aliviará sustancialmente, especialmente en empaquetado avanzado, materiales de alta gama, sistemas de disipación y infraestructura eléctrica. La fase de cuello de botella en la cadena de suministro seguirá siendo un factor estructural que sustenta el crecimiento de beneficios, y esto es clave para determinar las oportunidades de inversión.