Tesla, Meta a Anthropic: pedido de chips de Samsung por 50 billones de wones

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Generación de resúmenes en curso

Autor: Bao Yilong; Fuente: Wall Street News

Samsung Electronics está consolidando rápidamente su posición central en el mercado de semiconductores de IA a través de su negocio de fundición.

El 3 de julio, según informes de medios surcoreanos, el volumen de pedidos acumulados a medio y largo plazo de la división de fundición de Samsung se ha acercado a los 50 billones de wones. Tras conseguir el año pasado el pedido de chips de IA de Tesla, dos gigantes tecnológicos globales, Meta y Anthropic, también han recurrido a Samsung para la producción de sus ASIC.

Una fuente del sector comentó:

Desde que la fundición de Samsung obtuvo el pedido de chips de IA de Tesla el año pasado, los pedidos de fundición de semiconductores para servidores de IA han entrado en una fase de aceleración total.

Impulsado por esto, el mercado espera que el negocio de fundición de Samsung logre un punto de equilibrio en el cuarto trimestre de este año como muy pronto. El soporte clave para esta expansión de pedidos es el proceso de 2 nanómetros más avanzado de Samsung.

El chip acelerador de IA de tercera generación de Meta, el MTIA 3, y el ASIC personalizado de Anthropic planean utilizar este proceso de producción. Las consultas externas sobre el proceso de 2 nm de Samsung han aumentado drásticamente, consolidando aún más su posición competitiva en el mercado de fundición de procesos avanzados.

Meta recurre a Samsung, apostando por la producción en masa de 2 nm

Según informes que citan fuentes del sector, Meta está negociando con la división de fundición de Samsung una colaboración de diseño y producción de ASIC de próxima generación por un valor superior a los 10 billones de wones.

Las dos primeras generaciones del acelerador de IA de desarrollo propio de Meta, el MTIA, fueron fabricadas por TSMC, pero a partir de la tercera generación lanzada este año, Meta ha designado a Samsung como su socio de fabricación principal.

Según los informes, el MTIA de tercera generación utilizará el proceso de 2 nm más avanzado de la fundición de Samsung, con un volumen de producción de cientos de miles de obleas. Samsung Electronics declaró que "aún no hay una decisión definitiva".

Detrás del giro de Meta hacia Samsung está su necesidad estratégica de construir su propia infraestructura de IA a gran escala.

Meta está estudiando un negocio de servicios en la nube que alquile capacidad de cómputo de IA a empresas externas, y el MTIA servirá como chip central para respaldar este negocio.

Al mismo tiempo, Meta se ha fijado el objetivo de construir centros de datos con una capacidad total de 5 gigavatios para 2030, lo que significa que depender únicamente del suministro externo de chips es insostenible.

Para ello, Meta ha puesto en marcha un ritmo de desarrollo acelerado que renueva una nueva generación de chips cada seis meses, y planea completar el lanzamiento continuo de la tercera a la quinta generación el próximo año.

Para apoyar este ciclo de desarrollo ultrarrápido, Meta también ha establecido un mecanismo de diseño conjunto con la división System LSI de Samsung. Según los informes, la cooperación entre ambas partes comenzó desde la etapa inicial del diseño de la arquitectura del chip para compensar la brecha de capacidad del equipo de ingeniería de Meta bajo un ciclo tan comprimido.

Anthropic internaliza la infraestructura de IA, Samsung podría ser el mayor beneficiario

La empresa estadounidense de IA Anthropic también está evaluando el desarrollo de un ASIC personalizado utilizando el proceso de 2 nm de la fundición de Samsung, según informes. Este movimiento se considera parte de su estrategia para reducir su dependencia de las GPU de Nvidia y las TPU de Google, y avanzar hacia la "autonomía de la infraestructura de IA".

En términos de escala de inversión, Anthropic planea a largo plazo construir centros de datos de IA de aproximadamente 1 gigavatio, con una inversión total estimada de alrededor de 50 mil millones de dólares (aproximadamente 77 billones de wones).

El análisis del sector sugiere que aproximadamente la mitad de esos fondos se destinarán a la adquisición de semiconductores de IA, y se estima que la inversión en semiconductores, incluidos ASIC, DRAM y NAND flash, será de alrededor de 25 mil millones de dólares (aproximadamente 39 billones de wones).

Samsung Electronics, con su capacidad integrada de semiconductores que abarca almacenamiento, fundición y empaquetado avanzado, es ampliamente considerado como el mayor beneficiario potencial de esta ronda de compras de chips de IA de Anthropic.

En mayo de este año, Samsung ya participó en la ronda de financiación Serie H de Anthropic por valor de 65 mil millones de dólares (aproximadamente 100 billones de wones), estableciendo así una relación de cooperación estratégica entre ambas partes.

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