Le TPU de nouvelle génération 'Humufish' de Google passe du TSMC CoWoS au packaging Intel EMIB-T.

Selon un récent rapport de SemiAnalysis, l'unité de traitement tensoriel (TPU) de nouvelle génération de Google, nommée "Humufish", abandonnera la technologie de packaging avancé CoWoS héritée de TSMC et adoptera le dernier procédé de packaging 2.5D EMIB-T d'Intel. Cette décision marque le premier succès d'Intel en obtenant un client cloud hyperscale pour ses solutions de packaging avancé.

L'EMIB-T d'Intel utilise des ponts en silicium entre les puces pour remplacer les interposeurs en silicium de grande surface coûteux, offrant des coûts réduits et une meilleure évolutivité. La nouvelle variante intègre la technologie des vias traversants en silicium (TSV) pour l'intégration hétérogène et l'empilement HBM. Intel prévoit que l'EMIB-T atteindra une complexité de taille de répétition de 8 à 10 fois d'ici 2026, avec des taux de densité de fabrication et de rendement compétitifs. La transition de Google répond aux contraintes de capacité persistantes de CoWoS de TSMC — le procédé conventionnel limite la taille de l'interposeur à environ 3,3 fois les dimensions du répétiteur et continue de faire face à des pénuries d'approvisionnement.