Samsung et Broadcom signent un partenariat de puces IA d’une valeur de plus de 200 milliards de dollars jusqu’en 2030

2026-07-25 07:16:20

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Selon Yonhap Infomax, Samsung Electronics et Broadcom ont signé, le 24 juillet, un mémorandum de partenariat stratégique en vue de collaborer d’ici 2030 sur des infrastructures avancées de semi-conducteurs, avec plus de 200 milliards de dollars d’investissements prévus. Dans le cadre de cet accord, Samsung fournira des produits mémoire avancés, notamment la HBM (high-bandwidth memory), pour les prochains accélérateurs IA de Broadcom, tandis que les chipsets de Broadcom s’appuieront sur les procédés de fonderie de Samsung en dessous de 2 nanomètres et sur des technologies d’emballage avancées.

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