ソウル経済新聞によると、7月24日、AMDのCEOであるスー・ジーフェン氏は、同社が大規模なHBM4供給に関するサムスン電子との正式な契約交渉をほぼ完了したと述べた。AMDのAIサーバーシステム「Helios」は量産に入っており、3四半期末までに出荷を開始する見込みだ。両社は3月に覚書を締結しており、そこではサムスンのHBM4の優先供給がAMDの次世代AIアクセラレータ向けであること、ならびにファウンドリ分野での協業について合意している。
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