長信ストレージのDRAM受注は2027年末までほぼ満杯となっており、同社はサプライチェーンのレポートによれば、2025年には市場シェア7.7%で世界第4位のDRAMメーカーにランクされています。
Appleは中国市場向けモデル用に長信のLPDDR5Xチップをテストしており、調達の制限を緩和するよう米国の規制当局に働きかけています。しかしバンク・オブ・アメリカの7月の半導体レポートでは、大規模な採用に向けた3つの障壁が指摘されました。それは、地政学的なコンプライアンス(長信は米国国防総省の軍事サプライヤーリストに残っていること)、フラッグシップ要件に比べた技術性能のギャップ、そしてSamsung、SK Hynix、Micronが保有するDRAM IPによる特許侵害リスクです。一方で、Dell、HP、Lenovoを含むPCメーカーは、AIサーバーが従来のDRAMサプライヤーからの供給能力をますます吸収していく中で、2027年までの生産能力を確保するために、長信との長期DRAM供給契約を確保しています。