7月27日、国営の中国企業が国内で開発した没入（イマージョン）型ディープ紫外線（DUV）リソグラフィー装置の製造を開始した。これらの装置は、シリコンウエハーにパターンをエッチングして、スマートフォンからBitcoinマイニング用のリグまでさまざまなデバイスに電力を供給するチップへと接続するために欠かせない重要ツールだ。この開発は、進行中の米中の技術摩擦や、高度な半導体装置を対象とした輸出管理措置の中で行われている。
中国は2026年にDUV装置5台、2027年に20台を狙う
中国の最初の生産量は、2026年に約5台、その後2027年に20台へと拡大する見込み。ASMLは、2026年だけでも約130台のDUV没入（イマージョン）ユニットを生産することが見込まれている。中国の生産量は、ASMLの見通しにおける2026年の生産ボリュームの4%未満に相当する。
SMIC、華虹、昌芯メモリが最初の受け取り先に指定
最初の出荷先は、中国最大手のチップメーカーとされている。SMIC、華虹半導体、昌芯メモリテクノロジーズはいずれもユニットの受領が予定されている。
ASML売上高における中国の比率は2025年で33%
中国は2025年のASMLの総売上高の33%を占めた。この数値は今回の生産開発が始まる前から、2026年には約20%まで低下することがすでに見込まれていた。
2026年5月、オランダが米MATCH法（Act）に異議
MATCH法（Act）は、ASMLが中国の顧客に装置を販売することをさらに制限するための米国の法律だ。ASMLの本社があるオランダは、2026年5月に同法に対して正式に異議を申し立てた。
ビットコインのマイニングASICは先端のチップ製造に依存
ビットコインのマイニングは、アプリケーション特化型集積回路（ASIC）に依存しており、先端のチップ製造が必要となる。これらのチップを製造する企業（その多くはアジア拠点）は、リソグラフィー装置へのアクセスに依存している。世界のチップ製造エコシステムに何らかの混乱が生じれば、マイニング用ハードウェアのコスト、生産のタイムライン、ネットワークのハッシュレートに影響する可能性がある。
よくある質問
7月27日に中国は何の製造を始めた？
国営の中国企業が、7月27日に国内で開発した没入型ディープ紫外線（DUV）リソグラフィー装置の製造を開始した。これらの装置は、スマートフォンやBitcoinマイニング用リグなどのデバイス向けのチップとなるシリコンウエハー上にパターンをエッチングする。
中国のDUV生産はASMLの生産とどう比べられる？
中国は2026年に約5台のDUV装置、2027年に20台を生産する見込み。ASMLは2026年だけでも約130台のDUV没入（イマージョン）ユニットを生産する計画とされており、中国の生産量はASMLの見通しの4%未満となる。
この開発がビットコインのマイニングにとって重要なのはなぜ？
ビットコインのマイニングは、先端のチップ製造を必要とするアプリケーション特化型集積回路（ASIC）に依存している。アジアのチップメーカーがこれらのASICを製造する際は、リソグラフィー装置へのアクセスに依存している。世界のチップ製造エコシステムの混乱は、マイニング用ハードウェアのコスト、生産のタイムライン、ネットワークのハッシュレートに影響し得る。
