業界レポートによると、インテルは2026年にアリゾナ州チャンドラーのキャンパスに10億ドル以上を投資し、ガラス基板の研究とパイロット生産ラインを構築しました。また、ニューメキシコ州リオランチョの施設を世界初のガラス基板大量生産拠点に転換する計画も発表しています。2026年1月に、ガラス基板技術が量産に入り、Xeon 6+「Clearwater Forest」サーバープロセッサーがガラスコア基板を搭載した最初の商用製品となったと発表しました。
従来の有機基板と比較して、ガラス基板はチップの配線密度を10倍に増加させることができ、シリコンの熱膨張係数に一致し、高温時の反りを70%以上低減し、1兆トランジスタの集積を1つのパッケージでサポートします。市場調査会社は、2026年の世界のガラス基板市場は約186億ドルに達し、2030年までの年平均成長率は14.5%と見込んでいます。
