モルガン・スタンレー:CPOの導入は2029年まで延期、銅のインターコネクトは2028年まで継続

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モルガン・スタンレーの7月13日のレポートによると、Scale-UpネットワークにおけるCPOの導入は2029年以降に見込まれており、2028年は限定的な配備にとどまるとされています。CPOの遅れに関する市場の懸念は過剰だという見方で、当該技術には包装、光学エンジン、レーザー向けのサプライチェーンを作り直す必要があります。NvidiaのFeynman世代が、主要な導入のタイムラインを示すものとされています。

Coppperインターコネクトは、PAM4変調、DSP、リタイミングの革新を通じて、さらに2年間稼働を維持できます。AIクラスターのスケーリングで、72台のGPUから576台または1,152台へ拡大することが中核的な推進要因です。2026年には、非NvidiaのScale-Upエコシステムが量産段階に入ります。AMD MI400、Amazon Trainium 3、Microsoft Maiaが立ち上がりを加速します。Astera LabsおよびBroadcomは、初期の受益者として位置付けられています。

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