モルガン・スタンレーの最新CPOレポートによると、2026年のCPO出荷に対する市場の期待は大幅に過大評価されており、同投資銀行は市場の一般的な予想である20万台以上に対し、わずか2万3000台と予測している。核心的な制約は、TSMCのPICキャパシティ増強（10～25 kwpm）と20～50％の歩留まりボトルネックである。
この予測の乖離は、Nvidia、Broadcom、TSMCを含む主要なチップメーカーに直接影響を与える。モルガン・スタンレーはまた、TSMCの2027年のCoWoSキャパシティ予想を45 kwpmから40 kwpmに下方修正し、AllRingの期待される53％の成長を大きなリスクにさらしている。
