業界レポートによると、サムスンは第10世代のV-NANDの量産を開始し、Nvidiaへ供給している一方で、第9世代の生産能力も増強しています。同社はさらに、第11世代の500層V-NANDの開発も進めています。
一方、台湾積体電路製造（TSMC）は、2027年から先進プロセスおよび成熟プロセスの価格を最大10%引き上げる計画で、AI向けの高性能計算（HPC）チップでは追加の引き上げが行われる可能性もあります。関連ニュースとして、MicrosoftとMistral AIは、欧州のAIインフラ開発に関する数十億ドル規模の契約を発表しました。HSBC、JPMorgan、シティグループを含む複数の大手投資銀行は、中間選挙を前に米国の株式市場で下押し圧力がかかる可能性があるとして警告を出しています。
