Samsung、SK HynixはHBM4の価格が2倍に——AI需要の急増で

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サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンは、台湾のDigiTimesが引用した複数の業界筋の情報によると、HBM4メモリの価格が来年に倍増する見通しだ。予測によると、HBM4の価格は今年後半の1ギガビット(Gb)あたり約$2から、来年は1Gbあたり$4-5、またはそれ以上に上昇し、現在のHBM3Eの価格も1Gbあたり$1.5-1.6から増加すると見込まれている。3大グローバルメモリメーカーは、今年の第4四半期頃に来年のHBM供給価格を確定させる見通しだ。価格の急騰は、後半に予定されるNVIDIAの次世代AIプラットフォーム「Verarubin」への需要急増に加え、製造上のボトルネックと長期供給契約(LTA)の拡大によるものとされる。HBMの製造は標準的なDDR5 DRAMのウエハ生産能力の約3倍を消費し、HBM4の総生産サイクルはDDR5の3〜3.5か月に対し4〜6か月に及ぶため、AIインフラ構築における供給制約が一層強まっている。

HBM4の生産ボトルネックが供給制約を押し上げる

業界の専門家によると、HBMの製造は標準的なDDR5 DRAMに比べてウエハ生産能力を約3倍必要とする。DigiTimesの引用によると、HBM4の総生産サイクルは4〜6か月で、DDR5に必要な3〜3.5か月の最大2倍に達する。初期の歩留まりの低さも、価格をさらに押し上げる要因となる。業界のアナリストは、こうした大幅な価格上昇は、生産制約がNVIDIAのVerarubinプラットフォーム向け需要拡大(後半リリース予定)と重なったことに起因すると見ている。

長期契約がメモリ容量を押さえる

業界予測によると、このレポートで引用されたところによると、大手AI顧客はメモリメーカーと3〜5年の長期契約(LTA)および戦略的顧客契約(SCA)を確保し、一般的なDRAM生産能力の20〜30%をロックしている。HBMが総DRAM容量の約30%を占めることから、分析では、来年から総生産能力の約半分が主要顧客向けに事前配分される可能性があるとされている。供給各社は、長期契約に「ポスト・セトルメント(post-settlement)」条項を盛り込み、市場価格が当初固定された契約価格を上回った場合に追加支払いを可能にしていると伝えられている。

DDR5の収益性がHBMの価格戦略に影響

DigiTimesのレポートによると、今年一部のサプライヤーのDDR5の利益率は80%を超え、四半期ごとに上昇し続けている。高価で入手困難なHBMの代替として、より多くの顧客がDDR5を選ぶ動きが広がり、標準メモリタイプの需要を押し上げている。DDR5は生産サイクルが短く、HBM4に比べてプロセス転換が容易なため、高い短期収益性を提供できる。サムスン電子とSKハイニックスは、それに対応して一部の生産能力をDDR5へ振り向けている。DigiTimesの分析では、DDRの利益が高水準で維持されるなら、サプライヤーは一般的なDRAMの生産ラインをHBM製造に転換することを正当化するために、さらにHBM価格の引き上げを要求する可能性が高いとしている。

AIインフラ需要の見通しは依然として強い

最近、MetaがAI計算リソースの外部レンタルを進めるといった報道があり、需要が弱まるのではないかとの懸念もあったが、情報筋によれば、業界の総意はその解釈を誇張と否定している。AIインフラは供給不足の状態が続いており、2027年まで明確な減速兆候は見られない。大手クラウドサービス事業者は来年に向けて積極的な設備投資を準備しており、HBM、DDR、サーバーメモリモジュール(RDIMM)、エンタープライズ向けSSD(eSSD)への需要は引き続き拡大すると見られる。DigiTimesは、長期契約のない顧客が最も大きな供給リスクに直面し、コンシューマー向け電子機器メーカーや中小規模の顧客では、一定のロット量確保が今後ますます難しくなると指摘している。

FAQ

来年のHBM4の価格はどれくらい上がる見込みですか?
台湾のDigiTimesが引用した複数の業界筋の情報によると、HBM4の価格は、今年後半の1Gbあたり約$2から、来年は1Gbあたり$4-5、またはそれ以上に上昇すると見込まれている。現在のHBM3Eの価格が1Gbあたり$1.5-1.6である点も、同様に増加する見通しだ。サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンは、今年の第4四半期頃に来年のHBM供給価格を確定させる見込みだ。

なぜHBM4の価格は2倍になると見込まれていますか?
価格の急騰は、今年後半にNVIDIAのVerarubinプラットフォームが立ち上がる前の需要急増に加え、生産上のボトルネックと長期供給契約の拡大によるものだ。HBMの製造は標準的なDDR5 DRAMのウエハ生産能力の約3倍を消費し、HBM4の生産サイクルはDDR5の3〜3.5か月に対し4〜6か月に及ぶ。長期契約は一般的なDRAMの能力の見込みで20〜30%をロックし、HBMが総DRAM容量の約30%を占める。

長期契約はメモリ供給にどう影響しますか?
大手AI顧客は、サムスン電子、SKハイニックス、マイクロンと3〜5年の長期契約(LTA)および戦略的顧客契約(SCA)を確保し、一般的なDRAM生産能力の20〜30%を事前に配分している。業界分析では、来年から総生産能力の約半分が主要顧客向けに事前配分される可能性があるとされている。DigiTimesの情報筋によると、市場価格が当初固定された契約価格を上回った場合に追加支払いを可能にする「ポスト・セトルメント」条項が、サプライヤー側で盛り込まれている。

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