サムスン電子とSKハイニックスは、AI半導体およびインフラ向けとして、主要な米国のテクノロジー企業との間で合計$9500億ドル規模のロング（長期）供給契約に署名した。サムスンはBroadcomとの間で2030年までに$2000億ドルの契約を獲得し、2ナノメートルのファウンドリー生産および先進パッケージングを対象としている。一方、SKハイニックスはNVIDIAおよびMicrosoftとの間でAIサーバー向けメモリ供給に関する$7500億ドルの契約を獲得した。これらの契約は、従来の年単位の供給モデルから複数年のコミットメントへ移行するものであり、両社をグローバルなAI半導体供給チェーンにおける中核的なパートナーとして位置付ける。
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