ロイターによると、タワーセミコンダクターは7月14日、日本の半導体製造事業に対し30億ドルを投資する計画を発表し、そのうち10億ドルは政府の資金調達によるものだ。第1段階では、Fab 6施設で300ミリメートルのシリコンフォトニクス生産能力を大幅に拡大し、2027年第4四半期に本格生産が見込まれる。第2段階も同時に開始され、Fab 7に隣接して新たな300ミリメートルのフォトリソグラフィ装置製造工場を設ける。
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