Deux géants chinois de la mémoire investissent 63 milliards de yuans, avec une capacité de production mensuelle de 350 000 puces DDR5 pour Changxin.

CXMT (長鑫存儲) et YMTC (長江存儲) prévoient d’investir conjointement 63 milliards de yuans en dépenses d’investissement (CAPEX) pour augmenter et étendre leurs lignes de production ; si le calendrier est respecté, fin 2026, la production mensuelle de DRAM de CXMT devrait approcher les 350 000 puces, soit seulement un écart de moins d’un dixième par rapport aux 375 000 puces estimées pour la même période par Micron.

La feuille de route DUV à multi-expositions de CXMT

D’après des informations relayées, lorsque CXMT ne parvient pas à obtenir des machines d’exposition EUV (ultraviolet extrême), la solution adoptée consiste à utiliser d’anciens équipements DUV (ultraviolet profond) et à y superposer une technologie de multi-exposition — c’est-à-dire exposer plusieurs fois la même plaquette, afin d’obtenir le niveau de finesse de circuit que l’EUV aurait permis, en ajoutant des étapes de procédé. Le prix à payer est une pression accrue sur le rendement (yield) et un coût de production par puce plus élevé ; en contrepartie, CXMT peut expédier des modules mémoire DDR5 (8000 MT/s) et LPDDR5X, en s’attaquant directement au marché le plus en tension en termes d’approvisionnement pour les serveurs d’IA.

En outre, CXMT met environ 12 mois à construire ses salles blanches, ce qui lui donne un avantage de décalage temporel dans un contexte où les délais de livraison des équipements se prolongent à l’échelle mondiale — lorsque CXMT démarre ses machines avec un rendement en production, ses concurrents pourraient encore attendre la livraison des équipements.

L’industrialisation des équipements de semi-conducteurs en Chine et la diversification technologique

D’après des informations relayées, l’impact de cette extension de capacité sur la structure de la chaîne d’approvisionnement inclut : le taux d’achat local d’équipements de semi-conducteurs en Chine se situe actuellement à environ 23,2 % (plus de 70 % reposent encore sur les importations) ; mais les prévisions d’achats de CXMT pour 2026 devraient générer près de 10 milliards de yuans de nouvelles activités pour les fournisseurs nationaux, créant une boucle vertueuse « le marché fait vivre les fournisseurs, et les fournisseurs font remonter le rendement en retour », ce qui devrait faire baisser progressivement la dépendance aux importations d’année en année.

Sur le plan de la diversification technologique, le gouvernement chinois encourage CXMT à transférer l’IP (propriété intellectuelle) de sa technologie DRAM (brevets de procédé et astuces de fabrication) vers Fujian Jinhua, Shengwei XU et la filiale XinXin de Yangtze Memory, afin de diluer l’effet d’une attaque ciblée des sanctions américaines, et de se préparer à frapper plus tard le marché de l’Union européenne et des États-Unis.

Questions fréquentes

Comment CXMT peut-elle produire des DDR5 avancées sans équipements EUV ?

D’après des informations relayées, CXMT utilise des équipements DUV (ultraviolet profond) combinés à une technologie de multi-exposition : exposer la même plaquette plusieurs fois pour augmenter le nombre d’étapes du procédé et obtenir des circuits plus fins ; le prix à payer est une pression plus forte sur le rendement et des coûts par puce plus élevés, mais cela permet à CXMT de fabriquer des modules mémoire DDR5 (8000 MT/s) et LPDDR5X, en approvisionnant directement le marché des serveurs d’IA.

Quelle est la capacité mensuelle de DRAM de CXMT fin 2026 par rapport à Micron ?

D’après les analystes, si le plan d’extension de capacité de CXMT est mené à terme comme prévu, la capacité mensuelle fin 2026 devrait approcher les 350 000 puces ; sur la même période, la capacité mensuelle de Micron est estimée à environ 375 000 puces, soit un écart inférieur à 10 % (environ 6,7 %). Pour la mémoire NAND, côté Yangtze Memory, la capacité mensuelle devrait dépasser les 170 000 puces après mise en charge complète. Les chiffres exacts dépendront des rapports financiers officiels de chaque entreprise et des derniers rapports des organismes de recherche du secteur.

Quelle influence l’extension de capacité en mémoire en Chine aura-t-elle sur le marché mondial des équipements de semi-conducteurs ?

D’après les prévisions de SEMI (l’association internationale de l’industrie des semi-conducteurs), le marché mondial des équipements de semi-conducteurs passera de 116,6 milliards de dollars en 2024 à 155,6 milliards de dollars en 2027, avec une croissance globale et un élargissement de la taille du marché ; les plans d’extension des fabricants chinois jouent aussi un rôle important dans cette croissance, mais comme les trois plus grands fabricants de mémoire au monde (Samsung, SK hynix, Micron) augmentent simultanément leurs dépenses d’investissement, la concurrence s’intensifie continuellement.