Morgan Stanley: A capacidade da TSMC para CoWoS deve triplicar para 200 mil wafers mensais até o fim de 2027

De acordo com o mais recente relatório setorial do Morgan Stanley, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) vai aumentar os investimentos (capex) para US$ 56 bilhões em 2026 e US$ 75 bilhões em 2027, impulsionada pela demanda sustentada por semicondutores para IA. A capacidade avançada de empacotamento CoWoS vai expandir de aproximadamente 70.000 wafers por mês no fim de 2025 para 120.000 até o fim de 2026 e chegar a 200.000 até o fim de 2027, enquanto a capacidade SoIC é projetada para crescer de 14.000 para 40.000 unidades mensais no mesmo período.

A demanda reflete a expansão mais ampla da infraestrutura de IA: os 14 principais provedores globais de serviços em nuvem devem gastar cerca de US$ 1,3 trilhão em investimentos em nuvem até 2027, o que se traduz em pedidos sustentados de semicondutores de GPU, ASIC e HBM. O Morgan Stanley estima que o consumo de wafers relacionado à IA pode ultrapassar US$ 46 bilhões até 2027, com a Nvidia permanecendo como a maior compradora, mas Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta e AMD também conquistando alocações relevantes de produção. Equipamentos avançados de empacotamento e testes representam gargalos críticos, já que a complexidade da integração de chips supera o crescimento da capacidade de fabricação.