A UMC em Cingapura fabrica e entrega as primeiras lâminas de wafers de fotônica de silício em 15 de jul.

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A planta de fabricação da UMC em Cingapura começou a entregar o primeiro lote de wafers de silício fotônico produzidos em massa em 15 de julho. A tecnologia de silício fotônico integra componentes ópticos e eletrônicos em um único chip, com foco em aplicações de transmissão de dados em alta velocidade em data centers e na infraestrutura de telecomunicações.
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