Parceria entre Broadcom e Apple estendida até 2031: como os chips ASIC personalizados estão remodelando o cenário competitivo da infraestrutura de IA

Em 6 de julho de 2026, um documento apresentado pela Broadcom (AVGO.US) à Securities and Exchange Commission dos EUA agitou todo o setor de investimentos em semicondutores. O documento revelou que a Broadcom e a Apple (AAPL.US) assinaram um novo acordo plurianual, estendendo sua parceria tecnológica de longo prazo até 2031. De acordo com o acordo, a Broadcom desenvolverá e fornecerá uma série de chips ASIC (circuitos integrados de aplicação específica) personalizados para várias gerações de produtos da Apple.

No dia seguinte ao anúncio (7 de julho, horário de Pequim), as ações da Broadcom fecharam em alta de 3,73%, a US$ 373,90, chegando a saltar 6,3% durante o pregão para US$ 383,16. Esse aumento reflete não apenas a interpretação otimista do mercado sobre o acordo em si, mas também a reavaliação do valor de longo prazo do setor de chips personalizados pelo mercado de capitais.

A ressonância entre o posicionamento estratégico de gigantes tradicionais da tecnologia e as oscilações anormais nos preços de criptoativos no mesmo dia levanta a questão: existe uma conexão lógica industrial mais profunda por trás disso? Este artigo partirá da extensão da cooperação entre Broadcom e Apple, desmontará o cenário competitivo do setor de chips personalizados e explorará a segunda curva de investimentos em infraestrutura de IA.

Parceria Broadcom-Apple estendida até 2031: Três sinais de um acordo

A parceria entre Broadcom e Apple remonta a quase uma década. Em janeiro de 2020, as duas empresas anunciaram um acordo de fornecimento de componentes sem fio no valor de cerca de US$ 15 bilhões. Em maio de 2023, assinaram novamente um acordo de três anos, no valor de vários bilhões de dólares, para a Broadcom desenvolver e fabricar componentes de radiofrequência 5G. Esta renovação até 2031 não é apenas uma extensão no tempo, mas um salto na profundidade da cooperação.

Primeiro sinal: Upgrade de componentes de RF para ASICs personalizados. A Broadcom fornece há muito tempo à Apple chips de RF personalizados para iPhone, chips de conectividade Wi-Fi e Bluetooth, e outros semicondutores de rede. A mudança central do novo acordo é a expansão de componentes tradicionais de RF para chips ASIC personalizados. ASICs são chips projetados para aplicações específicas, com demanda crescente em inferência de IA e computação de alto desempenho. Essa transição significa que o papel da Broadcom na cadeia de suprimentos da Apple evolui de "fornecedor de componentes de conectividade" para "parceiro de co-design de chips de computação".

Segundo sinal: Endosso oficial do chip de IA "Baltra" da Apple. Relatos anteriores do mercado indicavam que a Apple estava colaborando com a Broadcom para desenvolver um processador de servidor de IA com o codinome "Baltra", que deve ser fabricado usando o processo N3P da TSMC e começar a produção em massa em 2026. O Bank of America Securities já havia apontado em relatório anterior que o quinto cliente ASIC de IA da Broadcom "poderia ser a Apple". A assinatura do novo acordo significa que essa avaliação foi confirmada oficialmente. A entrada da Apple amplia o portfólio de clientes ASIC de IA da Broadcom para incluir os cinco gigantes: Google, Meta, ByteDance, OpenAI e Apple.

Terceiro sinal: Bloqueio de certeza de 20% da receita anual base. De acordo com estimativas de analistas, a Apple contribui com cerca de 20% da receita anual da Broadcom, sendo seu cliente mais importante. Anteriormente, o mercado temia que o avanço contínuo da Apple no desenvolvimento interno de chips (incluindo o modem C1) pudesse reduzir gradualmente sua dependência da Broadcom. Em junho, as ações da Broadcom caíram cerca de 20% devido a esse temor. A assinatura do novo acordo transforma esse risco potencial em pedidos estáveis de longo prazo, aumentando significativamente a visibilidade da receita da Broadcom para os próximos anos.

Por que a Apple não consegue prescindir da Broadcom? Análise do fosso dos chips personalizados

Diante do fortalecimento contínuo da estratégia de desenvolvimento interno de chips da Apple — desde os processadores M-series para Mac até os chips A-series para iPhone e o modem celular C1 — por que ela ainda depende fortemente da Broadcom nas áreas de comunicação sem fio e ASICs personalizados?

Barreira técnica: A acumulação em RF e chips de conectividade é difícil de replicar a curto prazo. A Broadcom possui décadas de acumulação técnica e portfólio de patentes em front-end de RF, chips de conectividade Wi-Fi e Bluetooth. Esses chips envolvem projeto de circuitos analógicos complexos, processamento de sinais e otimização de consumo de energia, que pertencem a uma pilha tecnológica diferente dos processadores lógicos digitais desenvolvidos pela Apple (como as séries A e M). Mesmo que a Apple já tenha lançado seu chip N1 (que integra funcionalidades Wi-Fi e Bluetooth) e o tenha aplicado nos mais recentes iPhones, iPads e Macs, no campo de chips analógicos como front-end de RF, ainda é difícil prescindir da Broadcom a curto prazo.

Economia de escala: Lógica de compartilhamento de custos de chips personalizados. O desenvolvimento e a fabricação de chips ASIC são extremamente caros, exigindo volume suficiente para diluir os custos. Embora o volume anual de vendas de iPhones da Apple, de centenas de milhões de unidades, forneça escala, a Broadcom atende a vários clientes de hiperescala, como Google, Meta e Microsoft, permitindo diluir os custos de P&D em uma base de clientes mais ampla. Essa economia de escala confere à Broadcom uma vantagem em custo e velocidade de iteração tecnológica que é difícil para fornecedores únicos superarem.

Capacidade de co-design: Ciclo fechado da definição de especificações à implementação física. ASICs personalizados não são simplesmente "fabricação sob encomenda", mas exigem colaboração profunda entre o fornecedor de chips e o cliente desde a fase de design da arquitetura. A Broadcom detém cerca de 95% do mercado de co-design de aceleradores de IA personalizados para computação em nuvem de hiperescala, juntamente com a Marvell. Essa capacidade de co-design é construída sobre confiança e compreensão mútuas acumuladas ao longo de anos de cooperação, um fosso difícil de transpor para novos entrantes a curto prazo.

Resiliência da cadeia de suprimentos: Estratégia de compras diversificada da Apple. A Apple tem promovido continuamente uma estratégia de diversificação da cadeia de suprimentos nos últimos anos, mas, em áreas críticas de chips, a assinatura de acordos de longo prazo com fornecedores centrais como a Broadcom é ela própria parte da resiliência da cadeia de suprimentos. No início de 2026, os preços da memória dispararam quase 98%, e a Apple já havia aumentado os preços de MacBooks e iPads em junho para refletir a pressão de custos. Nesse contexto, garantir preços e capacidade de fornecimento de longo prazo para chips críticos é uma escolha estratégica racional para a Apple.

Broadcom vs. Marvell: Duelo de gigantes no setor de chips personalizados

No mercado de co-design de aceleradores de IA personalizados para computação em nuvem de hiperescala, apenas duas empresas no mundo têm competitividade real: Broadcom e Marvell. Juntas, elas detêm cerca de 95% desse mercado. No entanto, suas trajetórias estratégicas e posicionamentos de mercado diferem significativamente.

Participação de mercado e escala: Liderança absoluta da Broadcom. A Broadcom detém mais de 70% do mercado de chips de IA personalizados. No segundo trimestre do ano fiscal de 2026, a receita de semicondutores de IA da Broadcom atingiu US$ 10,8 bilhões, um aumento de 143% ano a ano. A empresa prevê que a receita anual de semicondutores de IA no ano fiscal de 2026 chegará a US$ 56 bilhões, e no ano fiscal de 2027 ultrapassará US$ 100 bilhões. Os clientes ASIC de IA da Broadcom já incluem Google (série TPU), Meta, ByteDance, OpenAI e a recém-confirmada Apple.

Perseguição da Marvell: Menor, mas mais rápida. A receita anual da Marvell no ano fiscal de 2026 foi de US$ 8,2 bilhões, um aumento de 42% ano a ano, com a receita do data center atingindo US$ 6,1 bilhões, um aumento de 46%. O JPMorgan espera que a receita de data center da Marvell aumente de aproximadamente US$ 6,1 bilhões em 2025 para cerca de US$ 9,3 bilhões em 2026 e US$ 14,6 bilhões em 2027. Os clientes da Marvell incluem Amazon (série Trainium) e Microsoft (série Maia).

Cenário competitivo: Diferenciação, não soma zero. A competição entre Broadcom e Marvell não é um jogo de soma zero. A vantagem da Broadcom reside em sua cobertura mais ampla de clientes e maior economia de escala; a Marvell busca romper por meio de vínculos profundos com clientes específicos. O JPMorgan prevê que os embarques de chips personalizados de IA podem superar os de GPUs já em 2027, o que significa que o bolo geral do mercado ainda está crescendo rapidamente, com espaço de crescimento suficiente para ambos os gigantes.

Riscos potenciais da Broadcom. A Broadcom não está isenta de riscos. No início de junho de 2026, a MediaTek, por ter integrado com sucesso a solução SerDes de 336G com a Google, já garantiu pedidos de TPU da Google. Isso mostra que, mesmo em áreas dominadas pela Broadcom, o cenário competitivo está em mudança dinâmica. Além disso, as ações da Broadcom ainda estão cerca de 24% abaixo de sua máxima de 52 semanas de US$ 494,35, refletindo divergências do mercado quanto à sua avaliação e sustentabilidade do crescimento.

A segunda curva dos investimentos em infraestrutura de IA sob a ótica da Broadcom

A extensão do acordo entre Broadcom e Apple não é apenas uma boa notícia para um fornecedor de chips, mas também reflete a mudança lógica profunda nos investimentos em infraestrutura de IA.

Primeira curva: Corrida armamentista de computação baseada em GPU. Nos últimos dois anos, os investimentos em computação centrados em GPUs da NVIDIA dominaram a narrativa da infraestrutura de IA. No entanto, a natureza genérica das GPUs implica em configuração não ótima de consumo de energia e custos em cenários específicos. Com a migração das cargas de trabalho de IA do treinamento para a inferência, a demanda por computação personalizada e contextualizada está aumentando.

Segunda curva: Revolução da computação personalizada com ASICs. ASICs são projetados para finalidades específicas, oferecendo maior desempenho e eficiência energética em cargas de trabalho específicas em comparação com chips genéricos. A Counterpoint Research prevê que os embarques de ASICs personalizados triplicarão entre 2024 e 2027. Um relatório do Morgan Stanley de 23 de junho mostra que a demanda global por empacotamento avançado CoWoS atingirá 2.694 milhões de wafers em 2027, um aumento de 93% em relação a 1.394 milhões em 2026, e os ASICs desenvolvidos internamente por provedores de nuvem estão se tornando outra curva de crescimento para o mercado de CoWoS.

Posicionamento estratégico da Broadcom: De "vendedor de pás" a "fabricante de pás". A singularidade da Broadcom reside no fato de que ela não apenas fornece chips ASIC, mas também participa profundamente de todo o processo, desde a definição da arquitetura do cliente até a implementação física. Esse modelo de "co-design" a torna uma construtora central da computação subjacente da infraestrutura de IA. O chip de inferência Jalapeño, desenvolvido em conjunto com a OpenAI, levou apenas 9 meses do design à tape-out e espera-se que reduza os custos de inferência em cerca de 50% — essa eficiência é, por si só, uma manifestação de seu fosso tecnológico.

Lições para a indústria de criptomoedas. A mineração de criptomoedas também seguiu um caminho evolutivo de GPU genérica para ASIC personalizado. A iteração das máquinas de mineração de Bitcoin, de CPU para GPU e depois para ASIC, é altamente semelhante em lógica subjacente à migração da computação de IA de GPU para ASIC — quando a carga de trabalho é suficientemente padronizada e escalável, a vantagem dos chips personalizados em eficiência energética e custo é irreversível. Casos como a transição de mineradores de Bitcoin como a TeraWulf para a computação de IA reforçam ainda mais a fluidez da infraestrutura de computação entre diferentes cenários de aplicação.

Conclusão

A extensão da parceria entre Broadcom e Apple até 2031 é uma renovação de acordo de fornecimento e, mais ainda, uma confirmação do valor estratégico da era dos chips personalizados. Ela nos revela três fatos:

Primeiro, na indústria de semicondutores, "desenvolvimento interno" e "terceirização" não são opostos binários. Mesmo uma empresa tão forte quanto a Apple, em áreas específicas como RF, conectividade e ASICs personalizados, ainda precisa de parceiros especializados como a Broadcom. O fosso dos chips personalizados não está apenas na tecnologia em si, mas na capacidade sistêmica acumulada ao longo de anos de co-design.

Segundo, o setor de ASICs está emergindo da sombra da narrativa de GPUs para se tornar uma linha independente de investimentos em infraestrutura de IA. Desde o TPU da Google até o Baltra da Apple, passando pelo Jalapeño da OpenAI e o Trainium da Amazon, os clientes de hiperescala estão votando com dinheiro real pela computação personalizada.

Terceiro, para os investidores, entender a dinâmica dupla de Broadcom e Marvell tem mais valor de longo prazo do que perseguir flutuações de curto prazo no preço das ações. O bloqueio da Broadcom com a Apple até 2031 não é apenas um ponto de ancoragem de certeza para os negócios de chips personalizados da AVGO, mas um evento marcante que leva todo o setor de chips personalizados do "conceito" para o "desempenho".

Voltando ao mercado em 7 de julho de 2026 — o Bitcoin ultrapassou US$ 64.000, a Broadcom fechou em alta de 3,73%. Duas classes de ativos aparentemente não relacionadas se movimentaram anormalmente no mesmo dia, compartilhando uma narrativa lógica subjacente: a computação está se tornando o ativo mais escasso da era digital. Seja em redes cripto descentralizadas ou em serviços centralizados de nuvem de IA, a sede por computação está remodelando todo o sistema de avaliação da indústria de tecnologia. E os chips personalizados são o projeto de construção mais fundamental dessa remodelação.

FAQ

P: Qual a diferença entre o novo acordo da Broadcom com a Apple e o acordo de 2023?

O acordo de 2023 focava principalmente no desenvolvimento e fabricação de componentes de RF 5G, com um valor de vários bilhões de dólares. O novo acordo expande o escopo da cooperação de componentes de RF para chips ASIC personalizados, cobrindo várias gerações de produtos da Apple, e estende o prazo da parceria até 2031. Trata-se de uma atualização substancial de "fornecimento de componentes" para "co-design de chips de computação".

P: Aproximadamente quanto da receita anual da Broadcom vem da Apple?

De acordo com estimativas de várias instituições, a Apple contribui com cerca de 20% da receita anual da Broadcom, sendo seu maior cliente individual. Essa proporção faz com que a estabilidade dos pedidos da Apple tenha um impacto direto na lógica de avaliação da Broadcom.

P: Qual é a participação da Broadcom no mercado de chips de IA personalizados?

A Broadcom detém mais de 70% do mercado de chips de IA personalizados. No mercado de co-design de aceleradores de IA personalizados para computação em nuvem de hiperescala, a Broadcom e a Marvell juntas detêm cerca de 95% do mercado.

P: Qual foi o desempenho da receita de IA da Broadcom em 2026?

No segundo trimestre do ano fiscal de 2026, a receita de semicondutores de IA da Broadcom atingiu US$ 10,8 bilhões, um aumento de 143% ano a ano. A empresa prevê que a receita anual de semicondutores de IA no ano fiscal de 2026 chegará a US$ 56 bilhões.

P: Qual é a principal diferença entre chips ASIC personalizados e GPUs?

GPUs são chips de computação de uso geral, capazes de lidar com várias tarefas; ASICs são chips personalizados projetados para finalidades específicas, oferecendo maior desempenho e eficiência energética em cargas de trabalho específicas. Com o crescimento da demanda por inferência de IA, os ASICs estão se tornando uma importante fonte de computação para a infraestrutura de IA.