A TYLsemi encerra $43M o primeiro financiamento, com a liderança da Matter Venture Partners, a 24 de julho.

De acordo com a PANews, a empresa de plataforma de chiplets para infraestruturas de IA, a TYLsemi, anunciou hoje (24 de Julho) a conclusão de uma ronda de financiamento inicial no valor de 43 milhões de dólares, com a Matter Venture Partners a liderar e a Viola Ventures, a GHOVC e a Egis Technology a participar.

A empresa revelou um portfólio de chiplets padronizado que abrange interligações de IO, gestão de energia e memória, bem como serviços de design, empacotamento e cadeia de abastecimento de ponta a ponta. A TYLsemi afirma que a sua plataforma pode reduzir, tanto o tempo como o custo, para o desenvolvimento de chips de IA personalizados — da arquitetura até à produção em volume — em até 50%. Os produtos iniciais incluem a TYL.IO para interligações de elevada largura de banda, a TYL.Power para regulação integrada de tensão e a planeada TYL.Mem para conectividade de memória, fornecida através da plataforma TYL.Forge.