A UMC inicia a produção em massa de wafers de silício fotónico em Singapura; a Citi prevê uma melhoria nas perspetivas

De acordo com a Bloomberg, o segundo maior fabricante de chips de Taiwan, a UMC, iniciou a produção em massa de wafers de fotónica de silício na sua unidade em Singapura na terça-feira (14 de julho), visando a procura crescente por interligações ópticas de alta velocidade em redes de centros de dados de IA e hiperescaladores. A empresa, em colaboração com a empresa local de conceção de chips sem fábrica (fabless) SILITH Technology, levou a plataforma da fase de desenvolvimento à prontidão para produção em 18 meses.

Analistas da Citi estimaram um aumento de 13% nas vendas em cadeia (quarter-on-quarter) no 2.º trimestre de 2026 e uma recuperação da Margem Bruta. Dando suporte às perspetivas, a UMC reportou que as vendas de junho subiram 22,85% em termos homólogos para 23,12 mil milhões de NT$ (719,21 milhões de dólares), com as vendas acumuladas no primeiro semestre a crescer 11,28%.