25 июня 2026 года акции Micron Technology взлетели почти на 16 % на внебиржевых торгах, в ходе сессии поднимались более чем на 18 % до $1 236, а рыночная капитализация компании достигла $1,398 трлн, временно обогнав Meta. Такой рост вызван публикацией отчёта Micron, результаты которого значительно превзошли ожидания рынка: выручка за третий квартал составила $41,46 млрд, скорректированная прибыль на акцию — $25,11. В этот же день индекс KOSPI Южной Кореи вырос на 5,43 %, акции SK Hynix подорожали на 13,06 % до 2 917 000 KRW, а Samsung Electronics — на 5,29 % до 358 500 KRW.
За этим решительным вотумом доверия со стороны рынков капитала стоит очевидный сигнал отрасли: HBM (High Bandwidth Memory, память с высокой пропускной способностью) перестала быть лишь подкатегорией DRAM и стала ключевым стратегическим активом для инфраструктуры искусственного интеллекта. Борьба за долю рынка HBM между SK Hynix, Samsung Electronics и Micron меняет глобальный баланс сил в полупроводниковой индустрии.
Итоги первого квартала 2026 года: SK Hynix лидирует, Samsung и Micron делят второе место
Согласно данным Counterpoint Research от 25 июня 2026 года, распределение долей мирового рынка HBM по выручке в первом квартале 2026 года выглядело так: SK Hynix — 58 %, Samsung Electronics и Micron — по 21 %.
Это заметное изменение по сравнению с аналогичным периодом 2025 года, когда доля SK Hynix составляла 69 %. Снижение с 69 % до 58 % объясняется не потерей заказов, а быстрым наращиванием производства и поставок HBM со стороны Samsung и Micron, что уменьшило абсолютную долю SK Hynix. Это отражает переход рынка от доминирования одного игрока к «трёхстороннему противостоянию».
На более широком рынке DRAM лидирует Samsung с долей 38 %, далее идут SK Hynix (29 %) и Micron (22 %). Примечательно, что китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) увеличила свою долю на рынке DRAM с 3 % в 2025 году до 8 %, что добавило конкуренции в средне- и низкобюджетных сегментах. Однако в сегменте высокопроизводительной HBM абсолютную монополию по-прежнему удерживают три крупные компании из Южной Кореи и США.
Мощности и заказы: 2026 год распродан, рынок полностью на стороне продавца
Ключевая проблема рынка HBM — предложение значительно отстаёт от спроса. Весь объём производства HBM у трёх поставщиков на 2026 год уже зарезервирован клиентами. Мощности SK Hynix на 2026 год практически полностью забронированы, и рынок окончательно перешёл на сторону продавца. В первом квартале 2026 года выручка SK Hynix составила $27,98 млрд, а доля HBM в общем объёме поставок памяти у компании была самой высокой среди трёх производителей.
У Micron весь объём HBM на 2026 год продан по контрактам с фиксированной ценой. Samsung планирует увеличить мощности по HBM на 50 % в 2026 году, доведя их до 250 000 пластин в месяц. К концу 2025 года месячные мощности Samsung по HBM (170 000 пластин) уже превысили аналогичный показатель SK Hynix (160 000 пластин).
В свежем отчёте TrendForce от 23 июня 2026 года отмечается значительное расхождение в темпах квалификации HBM4 у трёх поставщиков. Samsung лидирует по валидации HBM4, устранив проблемы с нагревом и повысив эффективность за счёт улучшения технологического процесса. SK Hynix, несмотря на необходимость повторной квалификации, сохранит наибольшую долю поставок благодаря устоявшемуся партнёрству с NVIDIA. У Micron, из-за особенностей архитектуры, квалификация идёт медленнее, и компания сталкивается с давлением на свою долю рынка.
Стратегия цепочки поставок NVIDIA: тройное распределение и квотирование
NVIDIA, как крупнейший покупатель HBM, напрямую определяет максимальную долю рынка для каждого поставщика.
В отчёте TrendForce за февраль 2026 года подчёркивается: из-за сохраняющегося дефицита памяти NVIDIA будет закупать HBM у всех трёх поставщиков, чтобы полностью покрыть огромный спрос на платформу Rubin. Суть этой стратегии — приоритет надёжности цепочки поставок над выгодой от работы с одним поставщиком.
По данным на 5 июня 2026 года, распределение поставок HBM4 для платформы Vera Rubin выглядит так: SK Hynix — около 60–70 %, Samsung — 25–30 %, остальное поставляет Micron. Это примерно соответствует текущим долям рынка, однако позиции Samsung в HBM4 становятся всё более заметными.
Прогноз на 2027 год: сценарии UBS и три варианта развития
Базовый сценарий: Samsung догоняет SK Hynix, по 40 % на каждого
В исследовании UBS за май 2026 года представлен наиболее ожидаемый прогноз: к 2027 году Samsung сравняется с SK Hynix по объёму поставок HBM, и обе компании займут по 40 % рынка, а на долю Micron придётся оставшиеся 20 %.
UBS сохраняет прогноз по объёму поставок HBM Samsung в 2026 году на уровне 9,7 млрд Гб (рост 124 % год к году) и резко повышает оценку на 2027 год с 20,3 млрд Гб до 23 млрд Гб (рост 137 % год к году). Главный фактор пересмотра — раннее начало капитальных вложений Samsung. Отчёт TrendForce от 23 июня 2026 года подтверждает эту тенденцию: целевой объём поставок HBM Samsung в 2027 году должен удвоиться относительно 2026 года.
Сценарий 1: Samsung использует преимущество в квалификации и выходит за 40 %
Если лидерство Samsung в квалификации HBM4 приведёт к масштабным поставкам, компания сможет превысить отметку в 40 % в 2027 году. Samsung первой начала поставки HBM4 для NVIDIA. По данным Counterpoint Research, несмотря на текущее третье место на рынке HBM, ранние поставки HBM4 для NVIDIA должны увеличить долю Samsung уже во второй половине 2025 года.
Сценарий 2: SK Hynix сохраняет лидерство и остаётся выше 40 %
Преимущество SK Hynix не только в доле рынка, но и в глубокой интеграции с NVIDIA. SK Hynix совместно с NVIDIA разрабатывает кастомные варианты HBM, и эти мощности уже не возвращаются на рынок стандартной памяти. В первой половине 2025 года около 27 % выручки SK Hynix поступило напрямую от NVIDIA. Такая «совместная разработка» обеспечивает высокую лояльность клиента и увеличивает издержки на смену поставщика.
Сценарий 3: Micron вырывается вперёд и пытается преодолеть планку в 20 %
Micron стремится увеличить свою долю с текущих 21 % до 40 %. Компания уже предлагает 12-слойный HBM3E объёмом 36 ГБ. В первом квартале 2026 года выручка Micron на рынке DRAM выросла на 81,6 % по сравнению с предыдущим кварталом, что выше темпов SK Hynix (62,5 %).
Однако структурные ограничения для роста доли Micron очевидны: медленный прогресс в квалификации из-за особенностей архитектуры и отставание в освоении HBM4. В модели UBS доля Micron в 2027 году оценивается примерно в 20 %. Если компания не ускорит массовое производство HBM4, преодолеть рубеж в 20 % будет сложно.
Взаимосвязь между крипторынком и акциями производителей чипов
На 26 июня 2026 года курс биткоина колебался в диапазоне $58 000–59 900, что более чем на 52 % ниже исторического максимума октября 2025 года ($126 223). Курс эфириума держался на уровне $1 510–1 557. Общая капитализация крипторынка снизилась до примерно $2,06 трлн.
На фоне слабости крипторынка акции производителей чипов для ИИ продолжают привлекать капитал. Рост акций полупроводниковых компаний, вызванный отчётом Micron за 25 июня, резко контрастирует с динамикой биткоина в тот же день. По словам главы аналитического отдела CF Benchmarks, приток нового капитала и внимания инвесторов сместился в сторону акций ИИ, а криптовалюты вынуждены бороться за сужающуюся долю общего спроса на риск.
Эта динамика указывает на более глубокий тренд: инвестиции в инфраструктуру ИИ вытесняют ликвидность с крипторынка. При полном выкупе мощностей HBM и рыночной капитализации всех трёх поставщиков выше $1 трлн капитал всё больше устремляется в полупроводниковые активы с прозрачными заказами и выручкой, а не в высоковолатильные криптоактивы. Для криптоинвесторов изменения долей рынка HBM у трёх крупнейших игроков — это не просто история о чипах, а важный индикатор глобальных потоков рискованного капитала.
Заключение
Картина распределения долей рынка HBM в первом квартале 2026 года — SK Hynix 58 %, Samsung 21 %, Micron 21 % — это лишь момент в развитии гонки. Реальные итоги 2027 года будут зависеть от сочетания темпов квалификации HBM4, расширения мощностей и отношений поставщиков с NVIDIA.
Прогноз UBS «40 %–40 %–20 %» задаёт базовый сценарий, однако любое отклонение от него способно вызвать цепную реакцию по всей цепочке поставок и на рынках капитала. Для инвесторов важно следить не только за цифрами долей рынка, но и за предельными изменениями в валидации технологий, расширении мощностей и интеграции с клиентами — именно эти параметры определят расстановку сил на рынке HBM в 2027 году.
FAQ
Вопрос 1: Каковы точные доли рынка HBM у трёх лидеров в первом квартале 2026 года?
Согласно Counterpoint Research, в первом квартале 2026 года SK Hynix возглавляла рынок HBM по выручке с долей 58 %, а Samsung Electronics и Micron занимали по 21 %. Доля SK Hynix снизилась с 69 % в первом квартале 2025 года, главным образом из-за роста объёмов у конкурентов.
Вопрос 2: Каков конкретный прогноз UBS по долям рынка HBM в 2027 году?
UBS прогнозирует, что к 2027 году Samsung и SK Hynix будут иметь по 40 % рынка HBM по объёму поставок, а Micron — около 20 %. Прогноз по объёму поставок HBM Samsung на 2027 год повышен до 23 млрд Гб, что на 137 % больше, чем годом ранее.
Вопрос 3: Как прогресс квалификации HBM4 влияет на доли рынка трёх лидеров?
В отчёте TrendForce за июнь 2026 года отмечается, что Samsung лидирует по квалификации HBM4 и, вероятно, увеличит свою долю за счёт ранних поставок. SK Hynix требуется повторная квалификация, но компания сохраняет преимущество по объёмам. У Micron более медленный процесс валидации, что оказывает давление на рыночную долю.
Вопрос 4: Как NVIDIA распределяет заказы между тремя поставщиками HBM?
NVIDIA использует стратегию тройного распределения для обеспечения надёжности цепочки поставок. Для HBM4 на платформе Vera Rubin SK Hynix поставляет примерно 60–70 %, Samsung — 25–30 %, остальное покрывает Micron.
Вопрос 5: Может ли Micron увеличить долю рынка с 21 % до 40 %?
Micron стремится увеличить долю с 21 % до 40 %, но сталкивается со структурными трудностями из-за медленной квалификации HBM4. UBS прогнозирует долю компании в 2027 году на уровне около 20 %. Сможет ли Micron преодолеть этот барьер, зависит от темпов массового производства HBM4.
