Samsung, SK Hynix пересматривают технологию гибридного соединения для HBM следующего поколения

2026-07-06 03:31:00

Как сообщают корейские СМИ, Samsung Electronics и SK Hynix пересматривают сроки внедрения технологии гибридного соединения (hybrid bonding) в памяти с высокой пропускной способностью нового поколения (HBM). Потенциальная задержка вызвана снижением спроса на уменьшение толщины и улучшение тепловых характеристик в приложениях HBM. Обе компании отдельно разрабатывают альтернативные тепловые решения — HPB и iHBM, запланированные для интеграции в продукты HBM5. Отраслевые аналитики отмечают, что, как ожидается, гибридное соединение останется критически важным долгосрочным технологическим направлением по мере дальнейшего увеличения количества контактов ввода-вывода HBM.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

17ч назад

Президент Ли созывает совещание по итогам инвестиций в полупроводники 6 июля

17ч назад

Форвардная оценка KOSPI упала ниже 7,0x впервые со времен кризиса 2008 года после двухнедельного снижения

07-05 02:25

Samsung опубликует отчет о прибыли за второй квартал 7 июля, SK Hynix разместит ADR на Nasdaq 10 июля

07-04 08:53

Samsung Electronics, SK Hynix упали более чем на 14% за первые два дня июля

Детальный анализ

SK Hynix еженедельно инвестирует 5-10 триллионов вон на рынке облигаций с июня

Lucas Bennett15ч назад