Tongfu Microelectronics: Şirketin optoelektronik birleşim (CPO) alanındaki ilgili ürünleri ilk güvenilirlik testlerini geçmiştir.

GateNewsBot

2025-09-16 09:27:47

Jin10 verileri 16 Eylül'de, Tongfu Microelectronics'in yatırımcı ilişkileri etkinlik kayıt formu duyurusunda, yılın ilk yarısında şirketin büyük boyutlu FCBGA geliştirmesinde önemli ilerlemeler kaydettiği belirtilmiştir. Bu kapsamda, büyük boyutlu FCBGA'nın seri üretim aşamasına geçildiği, aşırı büyük boyutlu FCBGA'nın ise ön araştırma aşamasının tamamlandığı ve resmi mühendislik değerlendirme aşamasına geçtiği ifade edilmiştir; ayrıca, şirket ürün yapısı tasarımı optimizasyonu, malzeme seçimleri ve süreç optimizasyonu ile aşırı büyük boyutlu ürünlerin eğilme ve ısı dağıtım sorunlarını çözmüştür. Ayrıca, şirketin optoelektronik entegre (CPO) alanındaki teknik araştırmalarında çığır açan ilerlemeler kaydedilmiştir ve ilgili ürünler ilk güvenilirlik testlerini geçmiştir.

View Original

This page may contain third-party content, which is provided for information purposes only (not representations/warranties) and should not be considered as an endorsement of its views by Gate, nor as financial or professional advice. See Disclaimer for details.