Vào cuối tháng 6 năm 2026, thị trường vốn bán dẫn toàn cầu đã chứng kiến một đợt biến động dữ dội. Sự bất ổn đồng loạt này không phải là ngẫu nhiên. Khi AI chuyển mình từ kỷ nguyên huấn luyện mô hình ngôn ngữ lớn sang kỷ nguyên Agentic AI—tập trung vào suy luận—cấu trúc nhu cầu của thị trường bộ nhớ toàn cầu đang được tái định hình một cách căn bản. HBM (Bộ nhớ băng thông cao) không còn chỉ là một phân khúc nhỏ của DRAM; mà đã trở thành tài sản chiến lược cốt lõi cho hạ tầng AI. Cuối tháng 5 năm 2026, TrendForce đã điều chỉnh mạnh dự báo sản lượng bộ nhớ toàn cầu năm 2026, nâng từ 551,6 tỷ USD lên 889,3 tỷ USD, và dự báo cho năm 2027 còn tăng cao hơn nữa, lên tới 1,28 nghìn tỷ USD.
Bài viết này phân tích cục diện cạnh tranh trên thị trường Bộ nhớ AI thông qua việc xem xét kết quả tài chính mới nhất, biến động thị phần và lộ trình công nghệ của ba doanh nghiệp dẫn đầu ngành. Chúng tôi cũng sẽ bàn về cách nhà đầu tư có thể định vị bản thân trong chu kỳ thị trường mang tính cấu trúc này, tận dụng dịch vụ giao dịch cổ phiếu toàn cầu vừa được Gate ra mắt.
Sự mở rộng cấu trúc của thị trường Bộ nhớ AI: Động lực tăng trưởng dựa trên dữ liệu
Trước khi đi sâu vào động thái cạnh tranh giữa "ba ông lớn", cần làm rõ các động lực cốt lõi thúc đẩy làn sóng tăng trưởng này.
Khác biệt cơ bản giữa Agentic AI và thế hệ ứng dụng AI trước đây nằm ở sự chuyển đổi trong mô hình suy luận. Yêu cầu suy luận của chatbot truyền thống là các phép tính đơn lẻ, trong khi Agentic AI thực hiện các yêu cầu suy luận theo vòng lặp liên tục. Khi cửa sổ ngữ cảnh mở rộng, nhu cầu về dung lượng bộ nhớ đệm KV cũng tăng theo, trực tiếp thúc đẩy nhu cầu HBM và DRAM tăng vọt.
TrendForce cung cấp số liệu định lượng trực tiếp nhất: Sản lượng DRAM toàn cầu dự kiến đạt 618,7 tỷ USD vào năm 2026, tăng ngoạn mục 303% so với cùng kỳ năm trước, và tiếp tục tăng lên 903,3 tỷ USD vào năm 2027, tức tăng thêm 46%. Thị trường NAND Flash cũng được hưởng lợi từ làn sóng đầu tư hạ tầng AI—chi tiêu vốn của 9 nhà cung cấp dịch vụ đám mây lớn nhất thế giới dự kiến tăng 79% so với năm trước vào năm 2026, với cường độ vốn đạt 34%. TrendForce dự báo sản lượng NAND Flash toàn cầu sẽ đạt 270,6 tỷ USD trong năm 2026, tăng 280,7% so với cùng kỳ.
Số liệu từ Counterpoint Research càng củng cố xu hướng này: Quý I năm 2026, doanh số DRAM toàn cầu tăng 80% so với quý trước và 260% so với cùng kỳ năm trước. Tốc độ tăng trưởng như vậy là cực kỳ hiếm trong lịch sử ngành bán dẫn.
Trong bối cảnh vĩ mô này, ba nhà sản xuất dẫn đầu lại thể hiện hiệu suất và động lực cạnh tranh rất khác biệt.
Tổng quan hiệu suất của ba ông lớn: Vượt trội và phân hóa
Micron: Tăng trưởng bùng nổ và đang được định giá lại
Báo cáo tài chính quý III năm tài chính 2026 (kết thúc ngày 28 tháng 5 năm 2026) của Micron đã trở thành tâm điểm thị trường gần đây. Công ty ghi nhận doanh thu 41,46 tỷ USD trong quý, tăng 345,72% so với cùng kỳ năm trước và 73,75% so với quý trước. Lợi nhuận ròng đạt 33,33 tỷ USD, tăng vọt 1.398,11% so với cùng kỳ và 106,26% so với quý trước. Biên lợi nhuận gộp đạt 84,56%, tăng 10,15 điểm phần trăm so với quý trước.
Xét theo mảng kinh doanh, hoạt động trung tâm dữ liệu là động lực tăng trưởng chính. Đơn hàng HBM duy trì mạnh mẽ, doanh số mảng này tăng từ 1,53 tỷ USD cùng kỳ năm trước lên 11,5 tỷ USD. Doanh thu bộ nhớ đám mây tăng hơn 300%, đạt 13,77 tỷ USD. Công ty cũng đưa ra dự báo cho quý IV năm 2026, với doanh thu dự kiến từ 49 tỷ đến 51 tỷ USD.
Thị trường vốn đã phản ứng hết sức tích cực. Ngay sau khi công bố báo cáo tài chính, vốn hóa Micron tăng thêm khoảng 100 tỷ USD chỉ trong một ngày, đạt 1,3 nghìn tỷ USD. Thị trường đang định giá lại toàn diện trước mức tăng trưởng này.
SK hynix: Đòn bẩy lợi nhuận từ HBM
SK hynix đang nắm giữ thị phần HBM lớn nhất trong ba ông lớn. Quý I năm 2026, công ty báo cáo doanh thu 52,58 nghìn tỷ KRW và lợi nhuận hoạt động 37,61 nghìn tỷ KRW, biên lợi nhuận hoạt động đạt 72%—cả hai đều là mức kỷ lục theo quý.
Kỳ vọng cho quý II còn cao hơn nữa. Các nhà phân tích dự báo lợi nhuận hoạt động quý II của SK hynix sẽ nằm trong khoảng 60–70 nghìn tỷ KRW, một số công ty chứng khoán như Kiwoom Securities thậm chí nâng dự báo lên 70 nghìn tỷ KRW. Giá hợp đồng DRAM và NAND dự kiến sẽ tăng thêm 50% đến 70% so với quý trước.
Ban lãnh đạo cho biết tình trạng thiếu hụt bộ nhớ mang tính cấu trúc do hạ tầng AI thúc đẩy sẽ kéo dài ít nhất ba năm. Quan điểm này phù hợp với dự báo của TrendForce rằng khoảng cách cung cầu sẽ kéo dài đến năm 2028.
Diễn biến cổ phiếu của SK hynix cũng ấn tượng không kém. Tính từ đầu năm, cổ phiếu đã tăng hơn 300%, và đến cuối tháng 5, vốn hóa thị trường của công ty đã vượt mốc 1 nghìn tỷ USD trong thời gian ngắn, trở thành nhà sản xuất chip châu Á thứ hai sau Samsung Electronics gia nhập "câu lạc bộ nghìn tỷ đô".
Samsung Electronics: Ông lớn về quy mô đối mặt điều chỉnh ngắn hạn
Samsung Electronics vẫn giữ vị trí dẫn đầu về quy mô ở cả hai thị trường DRAM và NAND. Quý I năm 2026, bộ phận DS (Device Solutions) của công ty ghi nhận doanh thu hợp nhất 81,7 nghìn tỷ KRW và lợi nhuận hoạt động 53,7 nghìn tỷ KRW. Theo Counterpoint, Samsung chiếm 38% thị phần DRAM toàn cầu trong quý I, đứng đầu bảng xếp hạng.
Tuy nhiên, kết quả ngắn hạn đang chịu áp lực điều chỉnh giảm. Ngày 29 tháng 6, Kiwoom Securities đã hạ dự báo lợi nhuận hoạt động quý II của Samsung từ 100 nghìn tỷ KRW xuống 89 nghìn tỷ KRW, doanh thu dự kiến đạt 183 nghìn tỷ KRW. Nguyên nhân không phải do hoạt động bán dẫn kém đi—thực tế, giá DRAM và NAND còn tăng nhẹ hơn dự kiến—mà là do chi phí thưởng vượt dự kiến.
Các nhà phân tích cho rằng điều chỉnh này chủ yếu liên quan đến thời điểm ghi nhận chi phí chứ không phản ánh yếu tố cơ bản, nên tác động lên giá cổ phiếu sẽ hạn chế. Samsung đang dẫn đầu về xác thực HBM4 và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt sau khi hoàn thành quý II. Nửa cuối năm, động lực từ HBM4 và tăng thị phần SSD doanh nghiệp sẽ song hành với lo ngại về sự trỗi dậy của các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc, có thể khiến giá cổ phiếu biến động mạnh hơn.
Cuộc chiến thị phần HBM: Từ "độc tôn" sang "tam hùng tranh bá"
HBM hiện là phân khúc có biên lợi nhuận cao nhất và tăng trưởng nhanh nhất trong thị trường Bộ nhớ AI, đồng thời cũng là mặt trận cạnh tranh khốc liệt nhất giữa ba ông lớn.
Cục diện quý I năm 2026: SK hynix dẫn đầu, Samsung và Micron đồng hạng hai
Theo dữ liệu Counterpoint Research công bố ngày 25 tháng 6 năm 2026, thị phần doanh thu HBM toàn cầu quý I năm 2026 như sau: SK hynix 58%, Samsung Electronics 21%, Micron 21%.
Đây là sự thay đổi lớn so với cùng kỳ năm 2025, khi SK hynix chiếm ưu thế tuyệt đối với 69% thị phần. Việc giảm từ 69% xuống 58% không phải do mất đơn hàng, mà là kết quả của việc Samsung và Micron tăng tốc mở rộng công suất và giao hàng HBM—một quá trình tất yếu khi thị trường chuyển từ "độc tôn" sang "tam hùng tranh bá".
Về phía cung: Công suất năm 2026 đã được đặt hết
Vấn đề cốt lõi của thị trường HBM là cung không đủ cầu. Toàn bộ công suất HBM năm 2026 của ba nhà cung cấp đều đã được khách hàng đặt trước. Sản lượng HBM năm 2026 của SK hynix gần như đã bán hết, thị trường hoàn toàn nghiêng về phía người bán. Toàn bộ nguồn cung HBM năm 2026 của Micron cũng đã được bán theo hợp đồng giá cố định. Samsung dự kiến tăng công suất HBM thêm 50% trong năm 2026, đặt mục tiêu đạt 250.000 tấm wafer mỗi tháng—đến cuối năm 2025, công suất HBM hàng tháng của Samsung (170.000 tấm) đã vượt SK hynix (160.000 tấm).
Kỷ nguyên HBM4: Samsung dẫn đầu về xác thực, SK hynix giữ lợi thế thị phần
Báo cáo mới nhất của TrendForce tháng 6 năm 2026 nhấn mạnh sự phân hóa rõ rệt về tiến độ xác thực HBM4 giữa ba nhà cung cấp lớn. Samsung dẫn đầu về xác thực HBM4, với các nâng cấp quy trình đã giải quyết vấn đề nhiệt và cải thiện hiệu suất. Dù SK hynix cần lấy mẫu lại, mối quan hệ hợp tác lâu dài với NVIDIA dự kiến sẽ giúp hãng duy trì thị phần giao hàng lớn nhất. Micron, do hạn chế về kiến trúc kỹ thuật, đang tiến triển chậm hơn trong xác thực.
Là khách hàng HBM lớn nhất, chiến lược mua hàng của NVIDIA trực tiếp quyết định trần thị phần của từng nhà cung cấp. Do còn hạn chế về năng lực bộ nhớ, NVIDIA áp dụng chiến lược đa nhà cung cấp để đảm bảo an ninh chuỗi cung ứng. Trên nền tảng Vera Rubin, SK hynix được phân bổ khoảng 60% đến 70% nguồn cung HBM4, Samsung khoảng 25% đến 30%, còn lại là Micron.
Nhìn chung, TrendForce dự báo SK hynix sẽ duy trì khoảng 50% thị phần HBM trong cả năm 2026, Samsung đạt 28%, Micron chiếm 22%.
Logic đầu tư và lộ trình giao dịch: Gate mở rộng cơ hội tham gia làn sóng Bộ nhớ AI toàn cầu
Thị trường crypto phản chiếu xu hướng: Câu chuyện AI lan tỏa
Tính đến ngày 30 tháng 6 năm 2026, Bitcoin giao dịch trong biên độ hẹp quanh mốc 60.000 USD, với giá dao động trong ngày từ 60.045 đến 60.367 USD. Ethereum duy trì quanh mức 1.600 USD. Tổng vốn hóa thị trường tiền mã hóa đạt khoảng 2,09 nghìn tỷ USD. Dù đã điều chỉnh giảm kể từ tháng 6, xu hướng giảm ngắn hạn vẫn tiếp diễn, nhưng khuôn khổ pháp lý toàn cầu đang được đẩy nhanh và nhu cầu phân bổ của tổ chức tiếp tục gia tăng.
Sự bùng nổ nhu cầu chip và bộ nhớ AI ngày càng tác động mạnh đến không gian tài sản số qua nhiều kênh khác nhau. Từ việc mở rộng chi tiêu vốn cho hạ tầng AI đến nhu cầu ngày càng cao về tính toán hiệu suất cao, năng lượng và băng thông mạng, mối liên hệ giữa câu chuyện AI và thị trường crypto ngày càng chặt chẽ. Là nền tảng phân bổ đa tài sản kết nối tài sản số và tài chính truyền thống, Gate mang đến cho người dùng cánh cửa độc đáo để tham gia cả hai lĩnh vực.
Giao dịch cổ phiếu trên Gate: Tiếp cận trực tiếp Bộ nhớ AI bằng USDT
Ngày 1 tháng 6 năm 2026, Gate chính thức ra mắt giao dịch cổ phiếu trực tiếp, trở thành một trong những sàn crypto đầu tiên cung cấp quyền truy cập trực tiếp vào thị trường chứng khoán Mỹ ngay trên nền tảng crypto. Người dùng có thể mua cổ phiếu niêm yết trên NYSE, NASDAQ và các sàn lớn khác của Mỹ chỉ với thanh khoản có sẵn trong tài khoản Gate—không cần chuyển đổi tiền tệ, chuyển khoản quốc tế hay mở tài khoản môi giới riêng.
Tính đến tháng 6 năm 2026, danh mục cổ phiếu của Gate bao phủ thị trường Mỹ, Hồng Kông và Hàn Quốc, hỗ trợ hơn 10.000 cổ phiếu và ETF Mỹ, hơn 1.500 cổ phiếu Hồng Kông, 1.000+ cổ phiếu Hàn Quốc, tổng cộng hơn 12.500 cổ phiếu và ETF toàn cầu. Đối với chuỗi giá trị Bộ nhớ AI, người dùng có thể giao dịch trực tiếp các doanh nghiệp chủ chốt sau trên Gate:
- Micron Technology (MU): Niêm yết trên NASDAQ; doanh thu quý gần nhất 41,46 tỷ USD; đơn hàng HBM dồi dào
- SK hynix (000660.KS): Niêm yết trên KOSPI Hàn Quốc; chiếm 58% thị phần HBM; dự báo lợi nhuận quý II đạt 60–70 nghìn tỷ KRW
- Samsung Electronics (005930.KS): Niêm yết trên KOSPI; chiếm 38% thị phần DRAM toàn cầu; dẫn đầu xác thực HBM4
- NVIDIA (NVDA): Niêm yết trên NASDAQ; khách hàng HBM lớn nhất; nền tảng Rubin thúc đẩy nhu cầu HBM
Giao dịch cổ phiếu trên Gate có ba ưu điểm nổi bật: ngưỡng mua lẻ cực thấp (chỉ từ 0,01 cổ phiếu), thanh toán trực tiếp bằng USDT, và tất cả giao dịch đều do Alpaca—Broker-Dealer được cấp phép tại Mỹ—thực hiện, tài sản được lưu ký độc lập qua hệ thống DTC.
Kết luận
Thị trường Bộ nhớ AI đang ở giai đoạn đầu của quá trình mở rộng cấu trúc. Việc TrendForce nâng dự báo sản lượng bộ nhớ toàn cầu lên 889,3 tỷ USD cho năm 2026 và 1,28 nghìn tỷ USD cho năm 2027 cho thấy một quỹ đạo tăng trưởng dốc đứng. Trong chu kỳ này, SK hynix đang dẫn đầu nhờ lợi thế tiên phong về HBM và mối quan hệ sâu rộng với NVIDIA. Samsung, tận dụng quy mô vượt trội ở DRAM, NAND cùng tiến độ xác thực HBM4, cũng đang ở vị thế thuận lợi để bắt kịp. Micron, trong khi đó, đang thu hút sự chú ý của nhà đầu tư toàn cầu nhờ tăng trưởng bùng nổ và quá trình định giá lại.
Cuộc cạnh tranh giữa ba ông lớn không phải là trò chơi tổng bằng không. Khi toàn thị trường tăng trưởng với tốc độ 300%, mỗi doanh nghiệp đều có cơ hội và thách thức riêng. Đối với nhà đầu tư, làn sóng tăng trưởng cấu trúc của Bộ nhớ AI mở ra nhiều cơ hội phân bổ, trải rộng từ tài sản số đến tài chính truyền thống. Khả năng giao dịch trực tiếp hơn 12.500 cổ phiếu toàn cầu bằng USDT trên Gate đã cung cấp hạ tầng cần thiết cho chiến lược phân bổ này.
Về rủi ro, có một số yếu tố cần lưu ý: Nếu chi tiêu vốn cho AI không đạt kỳ vọng, phía cầu có thể điều chỉnh giảm. Việc mở rộng công suất HBM quá nhanh có thể dẫn đến dư cung, làm giảm quyền định giá và biên lợi nhuận. Yếu tố địa chính trị có thể làm gián đoạn chuỗi cung ứng bán dẫn tại Hàn Quốc và Đài Loan. Sau năm 2027, giá bộ nhớ có thể chịu áp lực quay về mức trung bình. Những biến số này tạo ra nhiều bất định ngoài sự lạc quan hiện tại và cần được cân nhắc kỹ trong quyết định đầu tư.
Câu hỏi thường gặp
Q1: Sự khác biệt chính giữa HBM và DRAM truyền thống là gì? Vì sao AI cần HBM?
HBM (Bộ nhớ băng thông cao) sử dụng công nghệ xếp chồng 3D để tích hợp dọc nhiều chip DRAM, mang lại băng thông và hiệu suất năng lượng vượt trội so với DRAM truyền thống. Việc huấn luyện và suy luận các mô hình AI lớn đòi hỏi trao đổi dữ liệu thường xuyên, khối lượng lớn giữa GPU và bộ nhớ, khiến băng thông DRAM truyền thống trở thành nút thắt cổ chai. Băng thông cao của HBM giúp nó trở thành tiêu chuẩn bộ nhớ cho các bộ tăng tốc AI. TrendForce dự báo việc mở rộng công suất HBM sẽ lấn át sản lượng wafer DRAM truyền thống, càng củng cố quyền định giá của nhà cung cấp.
Q2: Trong ba nhà sản xuất lớn, ai có lợi thế cạnh tranh mạnh nhất ở HBM?
Hiện tại, SK hynix dẫn đầu với 58% thị phần HBM nhờ quan hệ hợp tác lâu dài với NVIDIA và kinh nghiệm sản xuất hàng loạt dày dạn. Samsung đi trước về xác thực HBM4 và sở hữu nền tảng công suất DRAM lớn nhất thế giới (38% thị phần). Micron có tốc độ tăng trưởng doanh thu ấn tượng nhất (tăng 345,72% so với cùng kỳ), nhưng tiến độ xác thực HBM còn chậm. Mỗi bên đều có thế mạnh riêng và cục diện cạnh tranh vẫn đang biến động.
Q3: Làm thế nào để giao dịch cổ phiếu Mỹ và Hàn Quốc trên Gate? Có cần tài khoản riêng không?
Gate đã ra mắt giao dịch cổ phiếu trực tiếp từ ngày 1 tháng 6 năm 2026. Không cần mở tài khoản môi giới riêng—chỉ cần sử dụng USDT trong tài khoản Gate để giao dịch. Nền tảng hỗ trợ thị trường Mỹ, Hồng Kông và Hàn Quốc, với hơn 12.500 cổ phiếu và ETF. Giao dịch được thực hiện qua Alpaca, Broker-Dealer được cấp phép tại Mỹ, tài sản lưu ký độc lập qua hệ thống DTC.
Q4: Chu kỳ tăng trưởng của thị trường bộ nhớ lần này dự kiến kéo dài bao lâu?
Đang dần hình thành sự đồng thuận trong giới tổ chức. Ban lãnh đạo SK hynix dự báo tình trạng thiếu hụt bộ nhớ do hạ tầng AI thúc đẩy sẽ kéo dài ít nhất ba năm. JPMorgan đã nâng dự báo quy mô thị trường HBM giai đoạn 2026–2028 thêm 17% đến 21%, dự kiến khoảng cách cung cầu sẽ kéo dài đến năm 2028. HSBC ví chu kỳ hiện tại như siêu chu kỳ bán dẫn giai đoạn 1990–1995. Tuy nhiên, sau năm 2027, cân bằng giữa mở rộng công suất và tăng trưởng nhu cầu sẽ là biến số then chốt.
Q5: Đâu là các rủi ro đầu tư chính trong lĩnh vực Bộ nhớ AI?
Các rủi ro chính gồm: Chi tiêu vốn cho AI không đạt kỳ vọng, tác động trực tiếp đến nhu cầu HBM; dư cung tạm thời nếu công suất HBM mở rộng quá nhanh, làm giảm biên lợi nhuận sản phẩm; chu kỳ giá bộ nhớ có thể quay về mức trung bình sau năm 2027; rủi ro địa chính trị ảnh hưởng đến chuỗi cung ứng bán dẫn Hàn Quốc; và thị phần của các nhà sản xuất bộ nhớ Trung Quốc (như CXMT) ở phân khúc trung-thấp tăng lên, có thể ảnh hưởng cục bộ đến cấu trúc giá chung.
