Vào ngày 24 tháng 7 năm 2026, Blueshift Tech và Intel đã chính thức công bố việc ký kết biên bản ghi nhớ (memorandum of understanding) để cùng phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến dựa trên các tấm nền thủy tinh Through-Glass Via (TGV). Hợp tác này nhằm kết hợp các thế mạnh cốt lõi của cả hai để đáp ứng nhu cầu đóng gói linh kiện bán dẫn tiên tiến cho thế hệ tiếp theo, được thúc đẩy bởi các ứng dụng trí tuệ nhân tạo và điện toán hiệu năng cao.
Theo thỏa thuận, Intel sẽ cung cấp các giải pháp kiến trúc bán dẫn, các thông số thiết kế phục vụ khả năng sản xuất (design-for-manufacturability) và các khung kiểm chứng được tiêu chuẩn hóa, trong khi Blueshift Tech sẽ tận dụng chuyên môn của mình trong xử lý kính chính xác, sản xuất bằng laser và năng lực sản xuất hàng loạt. Đối tác sẽ tập trung vào phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến TGV và khám phá các ứng dụng trên AI PC, trung tâm dữ liệu, thiết bị thông minh và điện toán biên.