Các lô hàng vật liệu nền (packaging substrate) của Nhật Bản đạt mức kỷ lục 278 tỷ yên vào tháng 5, tăng 36% so với cùng kỳ năm trước

NVDA0,33%

Theo một báo cáo nghiên cứu của Nomura Securities, trích dẫn dữ liệu từ Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản công bố vào ngày 14 tháng 7, lượng xuất xưởng tấm nền đóng gói của Nhật Bản trong tháng 5 đạt 278 tỷ yên, tăng 36% so với cùng kỳ năm trước và lập kỷ lục mới. Diện tích xuất xưởng trên mỗi mét vuông tăng 10%, trong khi giá bán trung bình tăng 23% lên 1.356 triệu yên cho mỗi mét vuông.

Báo cáo nêu bật 2 động lực chính của thị trường: nhu cầu đóng gói Rubin của Nvidia dự kiến sẽ mở rộng vào mùa hè năm 2026 và khả năng thay đổi cấu trúc của Rubin Ultra theo hướng mô-đun kép. Các nâng cấp dây dẫn HBM4 và thách thức trong việc tích hợp interposer vẫn là trọng tâm của ngành.

Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Thông tin trên trang này có thể đến từ các nguồn bên thứ ba và chỉ mang tính chất tham khảo. Thông tin này không phản ánh quan điểm hoặc ý kiến của Gate và không cấu thành bất kỳ lời khuyên tài chính, đầu tư hoặc pháp lý nào. Giao dịch tài sản ảo tiềm ẩn rủi ro cao. Vui lòng không chỉ dựa vào thông tin trên trang này khi đưa ra quyết định. Để biết thêm chi tiết, vui lòng xem Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm.
Bình luận
0/400
Không có bình luận