Longxi đẩy nhanh tùy biến IC 3D để nắm bắt thị trường ngách trong bối cảnh các nhà sản xuất chip Hàn Quốc vẫn thận trọng

Theo nhà phân tích Citrini Jukan (trích dẫn từ bài phân tích của ZDNet Korea), Samsung Foundry đã ghi nhận số lượng yêu cầu tăng vọt đối với công nghệ 3D IC, với gần như mọi khách hàng tiềm năng đều hỏi về công nghệ này tính đến ngày 25 tháng 7. Tuy nhiên, Jukan cho biết 3D IC về bản chất là DRAM được thiết kế tùy biến và có xung đột cốt lõi với các mô hình kinh doanh sản xuất hàng loạt của Samsung và SK Hynix, khiến cả hai nhà sản xuất Hàn Quốc nhiều khả năng sẽ vẫn thận trọng trước việc thương mại hóa hoàn toàn.

Sự dè dặt mang tính chiến lược lại tạo ra cơ hội cho các bên chơi chuyên biệt. Longxi Storage, bị loại khỏi thị trường HBM do các hạn chế của Mỹ đối với ngành bán dẫn, đang theo đuổi 3D IC như một hướng khác biệt hóa: nhắm vào bộ nhớ tùy chỉnh thay vì cạnh tranh trực tiếp với các nhà sản xuất Hàn Quốc trong phân khúc DRAM hàng hóa. Theo các quan chức trong ngành công nghiệp bán dẫn Hàn Quốc, Longxi đã sản xuất nhiều mẫu chip 3D DRAM, và các doanh nghiệp tham gia thị trường ngách như Longxi và Winbond có thể là những bên đặt nền móng cho phân khúc này.