Theo báo cáo ngành mới nhất của Morgan Stanley, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sẽ tăng chi tiêu vốn lên 56 tỷ USD vào năm 2026 và 75 tỷ USD vào năm 2027, nhờ nhu cầu chip bán dẫn phục vụ AI tiếp tục duy trì. Năng lực đóng gói nâng cao CoWoS sẽ mở rộng từ khoảng 70.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2025 lên 120.000 vào cuối năm 2026 và đạt 200.000 vào cuối năm 2027, trong khi năng lực SoIC được dự báo tăng từ 14.000 lên 40.000 đơn vị theo tháng trong cùng giai đoạn.
Nhu cầu này phản ánh việc mở rộng hạ tầng AI trên diện rộng: 14 nhà cung cấp dịch vụ đám mây hàng đầu toàn cầu dự kiến sẽ chi gần 1,3 nghìn tỷ USD cho chi tiêu vốn đám mây đến hết năm 2027, qua đó tạo ra các đơn đặt hàng duy trì cho các dòng chip GPU, ASIC và HBM. Morgan Stanley ước tính mức tiêu thụ wafer liên quan đến AI có thể vượt 46 tỷ USD vào năm 2027; Nvidia vẫn là bên mua lớn nhất, nhưng Google, Amazon AWS, Microsoft, Meta và AMD cũng nhận phân bổ sản lượng đáng kể. Thiết bị đóng gói và kiểm thử nâng cao là những điểm nghẽn quan trọng, khi độ phức tạp trong tích hợp chip vượt nhanh so với tốc độ tăng năng lực sản xuất.