Tesla, Meta đến Anthropic: Đơn đặt hàng chip Samsung 50 nghìn tỷ won Hàn Quốc

Tác giả: Bao Yilong; Nguồn: Wall Street Journal

Samsung Electronics đang nhanh chóng khẳng định vị thế cốt lõi của mình trên thị trường chip AI nhờ mảng kinh doanh xưởng đúc.

Ngày 3 tháng 7, theo truyền thông Hàn Quốc đưa tin, quy mô đơn hàng tồn đọng trung và dài hạn của bộ phận xưởng đúc Samsung đã gần chạm mức 50 nghìn tỷ won. Sau khi ký hợp đồng sản xuất chip AI cho Tesla vào năm ngoái, hai gã khổng lồ công nghệ toàn cầu là Meta và Anthropic cũng lần lượt chuyển nhu cầu sản xuất ASIC sang Samsung.

Một người trong ngành cho biết:

Kể từ khi xưởng đúc Samsung giành được hợp đồng sản xuất chip AI của Tesla vào năm ngoái, các đơn đặt hàng xưởng đúc bán dẫn dành cho máy chủ AI đã bước vào giai đoạn tăng tốc toàn diện.

Được thúc đẩy bởi điều này, thị trường kỳ vọng mảng kinh doanh xưởng đúc của Samsung sẽ có lãi sớm nhất vào quý 4 năm nay. Sự hỗ trợ quan trọng cho đợt mở rộng đơn hàng này nằm ở quy trình công nghệ 2 nanomet tiên tiến nhất của Samsung.

Cả chip tăng tốc AI thế hệ thứ ba MTIA 3 của Meta và ASIC tùy chỉnh của Anthropic đều được lên kế hoạch sản xuất bằng quy trình này. Các câu hỏi từ bên ngoài về nhu cầu đối với quy trình 2 nanomet của Samsung tăng mạnh, củng cố thêm vị thế cạnh tranh của hãng trên thị trường xưởng đúc quy trình tiên tiến.

Meta chuyển đơn đặt hàng sang Samsung, đặt cược vào sản xuất hàng loạt 2 nanomet

Theo báo cáo trích dẫn lời người trong ngành, Meta đang đàm phán với bộ phận xưởng đúc của Samsung về hợp tác thiết kế và sản xuất ASIC thế hệ tiếp theo với quy mô hơn 10 nghìn tỷ won.

Hai thế hệ đầu tiên của bộ tăng tốc AI tự phát triển MTIA của Meta đều do TSMC sản xuất, nhưng từ thế hệ thứ ba phát hành năm nay, Meta đã chọn Samsung làm đối tác sản xuất cốt lõi.

Theo báo cáo, MTIA thế hệ thứ 3 sẽ sử dụng quy trình 2 nanomet tiên tiến nhất của xưởng đúc Samsung, với quy mô sản xuất lên tới hàng trăm nghìn tấm wafer. Về phía Samsung Electronics, họ cho biết "hiện chưa có quyết định cuối cùng."

Đằng sau việc Meta chuyển sang Samsung là nhu cầu chiến lược xây dựng cơ sở hạ tầng AI quy mô lớn của riêng mình.

Meta đang nghiên cứu dịch vụ điện toán đám mây cho thuê sức mạnh tính toán AI cho các công ty bên ngoài, và MTIA sẽ đóng vai trò là chip cốt lõi hỗ trợ dịch vụ này triển khai.

Đồng thời, Meta đặt mục tiêu xây dựng trung tâm dữ liệu tổng công suất 5 gigawatt trước năm 2030, điều này có nghĩa là chỉ dựa vào nguồn cung chip bên ngoài là không bền vững.

Vì vậy, Meta đã khởi động nhịp độ phát triển chip mới với tốc độ cao, lặp lại mỗi sáu tháng một thế hệ, lên kế hoạch hoàn thành các phiên bản liên tiếp từ thế hệ thứ ba đến thứ năm vào năm tới.

Để hỗ trợ chu kỳ phát triển siêu tốc nói trên, Meta cũng đã thiết lập cơ chế thiết kế chung với bộ phận LSI Hệ thống của Samsung. Theo báo cáo, cả hai bên đã can thiệp ngay từ giai đoạn đầu thiết kế kiến trúc chip để bù đắp khoảng trống năng lực của đội ngũ kỹ thuật Meta trong chu kỳ nén như vậy.

Anthropic nội bộ hóa cơ sở hạ tầng AI, Samsung có thể là bên hưởng lợi lớn nhất

Công ty AI Mỹ Anthropic cũng được báo cáo đang đánh giá việc sử dụng quy trình 2 nanomet của xưởng đúc Samsung để phát triển ASIC tùy chỉnh, động thái này được xem là một phần trong chiến lược giảm phụ thuộc vào GPU của Nvidia và TPU của Google, thúc đẩy "tự chủ hóa cơ sở hạ tầng AI."

Về quy mô đầu tư, kế hoạch dài hạn của Anthropic là xây dựng trung tâm dữ liệu AI công suất khoảng 1 gigawatt, tổng vốn đầu tư liên quan ước tính khoảng 50 tỷ USD (tương đương 77 nghìn tỷ won).

Phân tích trong ngành cho rằng, khoảng một nửa số tiền đó sẽ dành cho mua sắm chip AI, bao gồm ASIC, DRAM và NAND flash, ước tính khoảng 25 tỷ USD (tương đương 39 nghìn tỷ won).

Samsung Electronics sở hữu năng lực bán dẫn tích hợp bao gồm bộ nhớ, xưởng đúc và đóng gói tiên tiến, được xem là bên hưởng lợi tiềm năng lớn nhất từ đợt mua chip AI của Anthropic lần này.

Vào tháng 5 năm nay, Samsung đã tham gia vòng gọi vốn H của Anthropic trị giá 65 tỷ USD (tương đương 100 nghìn tỷ won), thiết lập mối quan hệ hợp tác chiến lược giữa hai bên.