根據彭博社的 Mark Gurman，Apple 計劃在 2027 年春季推出四款新的 iPad Pro 機型，搭載該公司首款整合式均熱板散熱系統與 2 奈米 M7 晶片。M7 處理器將提供 240GB/s 的記憶體頻寬，較 M5 提升 50%，能增強裝置端 AI 效能。均熱板解決了在影片編輯與 3D 渲染等密集任務期間的熱降頻問題，這一直是專業用戶長期關注的焦點。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
