Biren 將在 2026 年的會議上揭示一項光學超節點，支援 1,024 張 AI 處理器卡的運作

根據《南華早報》，比仁科技在 2026 年世界人工智慧大會上展示了新的光學超節點系統，宣稱近封裝式光學器件可在叢集中連接最多 1,024 張 AI 處理器卡，並有助於克服以銅為基礎的互連限制。

這家總部位於上海的晶片製造商成立於 2019 年，開發 AI 與高效能運算晶片，包括其 BR100 與 BR104 GPU。然而，因在 2022 年美國出口管制之後台積電停止生產，其商業路徑受到限制，且多家比仁相關實體於 2023 年 10 月被加入美國實體清單。