根據 PANews，羅展國際（香港）有限公司（Bluethink Technology 的全資附屬公司）於 7 月 24 日與 Intel Corporation 簽署諒解備忘錄（MOU），以合作開發玻璃通孔（TGV）先進封裝技術。該 MOU 涵蓋玻璃基板微盲孔、高精度雷射加工以及金屬化通孔沉積等關鍵流程的合作。Intel 將提供架構資訊、可製造性設計指引與驗證方法。該協議自簽署日起有效期為一年，並可在雙方共同同意下延長。
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