Dinglongshares 於 7 月 6 日提交香港上市申請，持有中國 CMP 拋光墊市場 38.5% 的份額

根據香港交易所7月6日的資料，鼎龍股份（300054.SZ）已向港交所提交主板上市申請，由招商證券國際和中信證券擔任聯席保薦人。

該公司是半導體產業的材料解決方案供應商，提供化學機械拋光（CMP）解決方案、半導體顯示材料、光刻材料及先進封裝材料。根據Frost & Sullivan 2025年數據，鼎龍股份在國內CMP拋光墊市場佔有率達38.5%，位居第一；在CMP材料市場以16.8%市佔率排名第三。該公司在OLED塗層功能材料領域亦以38.5%市佔率領先。