根據 KeyBanc 與 FactSet，英特爾（Intel）的 18A 製程良率已從上一季度的 65% 飆升至 85%，拉近了與台積電（TSMC）N2 製程約 90% 的差距，並且大幅優於三星（Samsung）SF2 製程的 50-60%。該公司已取得來自 AMD、Nvidia、Marvell、Microsoft、Micron 以及 OpenAI 的設計訂單。
英特爾（Intel）的 EMIB-T 先進封裝良率也已達到 98%，與台積電（TSMC）CoWoS 技術表現相同。KeyBanc 將英特爾的目標股價從 110 美元上調至 155 美元，指出強勁的 AI 伺服器需求、工程良率改善、設計勝出增加，以及產品價格上調是主要成長動能。
