根據 MBN，三星電子（Samsung Electronics）6 月 29 日宣布，將加速其位於龍仁（Yongin）的半導體製造廠營運啟動，目標提前至 2029 年 10 月；相較先前討論的 2030-2031 年程，提前幅度最高可達兩年。此舉回應全球記憶體晶片需求飆升，且隨著 AI 競爭加劇。
三星電子董事長李在鎔（Lee Jae-yong）表示，儘管半導體公司進行積極投資，但目前產能仍不足以因應需求爆發。南韓總統府在 6 月 6 日承諾，將加速支援措施，包括土地補償、供電以及供水。
在全球範圍內，包括美國晶片製造商 Micron、南韓 SK Hynix，以及中國與台灣的製造商在內的競爭者，也正同步加速其擴廠計畫，以搶占日益成長的半導體需求。
