香港天風國際證券分析師 郭明錤 剛分享了他近期的分析

簡單說這段話的意思
聯發科正在把AI業務從 只做晶片設計，升級成 參與整套AI伺服器系統設計
未來不只是做ASIC晶片，還會介入伺服器機櫃、電源、散熱、光通訊等整體方案，目標是提高附加價值
還有三個重點：
1️⃣ 行業變得更複雜了
AI資料中心需要CPO、800V供電等系統級技術，單做晶片已不夠了
2️⃣ ASIC紅利可能放緩
未來2–3年ASIC成長可能變慢，所以聯發科提前轉型
3️⃣ 新機會在系統整合
聯發科想用“設計+整合”，輕資產模式（製造外包），維持高毛利
兩個重點客戶機會：
- Google TPU：想切入下一代TPU系統，但競爭很激烈
- 馬斯克相關AI晶片：生态還不成熟，反而更有機會切入整機機櫃系統
總之，聯發科從 做晶片，升級成 設計整台AI伺服器的企業