BlockBeats 消息，7 月 6 日，SemiAnalysis 發文表示，英偉達最新機架級互聯架構 Kyber NVL144 在發布僅 3 個月後即出現重大調整，由原計劃推遲超過 12 個月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面設計在製造可行性方面仍面臨挑戰。
同時，NVL72x2 背靠背機架架構已被取消。該方案原本用於通過將兩個 Oberon 機架背靠背部署來提升純銅 NVLink 擴展能力，但由於其結構複雜以及對超大規模雲廠商（CSP）帶來較高運維負擔，遭到市場強烈質疑並最終被放棄。
由於 CPO（共封裝光學）技術尚未成熟，英偉達基於 CPO NVSwitch 的更大規模擴展方案（如 NVL576）也可能繼續延遲，或僅限小批量試產。這意味著在 CPO 成熟之前，英偉達缺乏穩定的大規模 scale-up 解決方案。
此外，Rubin Ultra 產品路線也發生變化：原先規劃的「四計算晶片」版本被取消，僅保留「雙計算晶片」版本，整體系統級性能規模預計降至原方案約一半。
這一系列調整意味著英偉達在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 擴展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 於 Feynman 架構之前無法落地的情況下，競爭對手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大規模訓練集群的擴展能力上可能獲得相對窗口期。與此同時，英偉達預計將通過大量出貨 Oberon Rubin 機架及其「Ultra」版本來填補產品過渡期的市場需求，並維持整體供應鏈節奏。
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SemiAnalysis：英偉達多項AI機架級架構延期或調整，Rubin Ultra擴展路徑受限
BlockBeats 消息，7 月 6 日，SemiAnalysis 發文表示，英偉達最新機架級互聯架構 Kyber NVL144 在發布僅 3 個月後即出現重大調整，由原計劃推遲超過 12 個月至 2028 年，主要原因是 PCB 平面設計在製造可行性方面仍面臨挑戰。
同時，NVL72x2 背靠背機架架構已被取消。該方案原本用於通過將兩個 Oberon 機架背靠背部署來提升純銅 NVLink 擴展能力，但由於其結構複雜以及對超大規模雲廠商（CSP）帶來較高運維負擔，遭到市場強烈質疑並最終被放棄。
由於 CPO（共封裝光學）技術尚未成熟，英偉達基於 CPO NVSwitch 的更大規模擴展方案（如 NVL576）也可能繼續延遲，或僅限小批量試產。這意味著在 CPO 成熟之前，英偉達缺乏穩定的大規模 scale-up 解決方案。
此外，Rubin Ultra 產品路線也發生變化：原先規劃的「四計算晶片」版本被取消，僅保留「雙計算晶片」版本，整體系統級性能規模預計降至原方案約一半。
這一系列調整意味著英偉達在 Rubin Ultra 世代的 scale-up 擴展能力受到限制。在 CPO NVSwitch 於 Feynman 架構之前無法落地的情況下，競爭對手如 AMD MI500X 或谷歌 TPU v8i 在大規模訓練集群的擴展能力上可能獲得相對窗口期。與此同時，英偉達預計將通過大量出貨 Oberon Rubin 機架及其「Ultra」版本來填補產品過渡期的市場需求，並維持整體供應鏈節奏。