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TSMC 2025 年第 2 季財報：創紀錄獲利，AI 革命推動成長

台積電（TSMC），全球最大的委外晶圓代工廠，也是亞洲市值最高的公司，交出另一份令人驚豔的季度表現，凸顯人工智慧對半導體產業的變革力量。該公司公布 2025 年第 2 季淨利年增 77% 的亮眼成長，來到創紀錄新台幣 7066.6 億元（約 196.5 億美元），大幅超出市場預期。

財務表現概覽

台積電第 2 季的成果反映出在前所未有的先進半導體技術需求下，卓越的營運執行能力。淨營收攀升至新台幣 9338 億元（約 317 億美元），年增 38.6%。公司涵蓋 AI 與資料中心晶片的高效能運算（HPC）產品線，現占總營收約 60%，較前一年的 52% 提升。這項轉變凸顯台積電的商業模式正圍繞由 AI 推動的需求進行根本性的重整。

公司先進製程技術持續驅動獲利。使用 3 奈米與 2 奈米製程所生產的晶片，加上 CoWoS（晶片併基板封裝的 Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，仍維持極高需求。這些最先進的製造能力，對於生產驅動現代 AI 應用的複雜處理器至關重要，從大型語言模型到自主系統皆是如此。

AI：主要成長催化劑

AI 革命已從根本上改寫台積電的事業發展軌跡。公司將自己定位為全球頂尖 AI 晶片設計商的不可或缺代工夥伴，包括 Nvidia 與 Apple。當這些科技巨頭加速打造愈來愈強大的 AI 基礎設施時，台積電的製造專業能力已成為全球供應鏈中的關鍵瓶頸。

執行長 C.C. Wei 預估，台積電 2025 全年營收將以美元計約成長 30%，主要由持續的 AI 需求推動。公司預期第 3 季營收介於 318 億美元至 330 億美元之間，若以中間值計，將是環比增加 8%。此展望反映管理層對全年剩餘期間 AI 需求韌性的信心。

策略性投資與產能擴張

鑑於 AI 需求具備結構性，台積電已投入大規模擴產計畫。2025 年 3 月，公司宣布將在美國投資 1000 億美元興建半導體工廠，使其原先規劃的美國總投資額達到 1650 億美元。這些設施將聚焦使用 2 奈米量產製程生產先進邏輯晶片，並具備先進封裝能力，以支撐來自主要美國客戶的多年度需求。

公司對 2026 年資本支出（capex）的指引落在 520 億美元至 560 億美元的高端，反映持續且積極地投資製造產能。此支出支援下一代 2 奈米技術的量產爬坡，代表半導體縮小製程與效能提升的下一個前沿。

市場地位與競爭態勢

台積電在全球晶圓代工市場維持主導地位，估計市占率達 71%。整體而言，台灣供應全球約 80% 至 90% 的 AI 伺服器晶片，進一步巩固該島作為全球半導體製造不可或缺樞紐的地位。這種集中度反映競爭者難以複製的數十年累積專業能力、基礎建設投資與生態系發展。

然而，公司仍面臨持續的地緣政治考量，包括貿易緊張與關稅政策。雖然台灣在 4 月面臨 32% 的關稅，但台積電尚未收到美國當局發出的新的關稅通訊。隨著時間推移，公司在美國的大量投資可能有助於降低與貿易相關的風險。

產業影響

台積電創紀錄的成果，作為更廣泛 AI 基礎設施建置的風向指標。公司的客戶代表全球最大的 AI 資本支出驅動力量，使台積電能獲得獨特的需求動態可見度，進而影響產業走向。投資人與分析師密切追蹤台積電的財報、資本預算與管理層評論，以評估 AI 投資趨勢的健康程度與發展軌跡。

AI 晶片需求的持續強勁意味著，目前的基礎設施建置仍處於早期階段。當企業與雲端服務供應商持續部署 AI 能力，對台積電先進製造服務的需求看似將延續多年度成長。向 2 奈米技術的轉換，以及持續擴張先進封裝產能，將成為支撐下一代 AI 應用的關鍵推動因素。

展望未來

台積電出色的第 2 季表現，證實公司在 AI 革命核心的策略定位。憑藉創紀錄的獲利、在高成長細分市場擴大市占，以及對下一代技術的大額投資，公司似乎具備良好條件，能夠把握由 AI 驅動的運算需求所帶來的結構性轉變。77% 的獲利成長不只是單季成就，更是半導體產業成長動能出現根本性轉型的證據。

@Gate_Square